3月27日下午，一场聚焦新质生产力的调研活动在合肥拉开帷幕。由上海证券报与博时基金联合主办的“科创中国——新质生产力调研行”第三季首站走进科创综指成分股汇成股份。此次活动吸引了来自中信银行、招商银行、华安证券等机构的投资者，以及中小投资者和媒体记者等30余人参与。与会嘉宾实地探访了汇成股份位于合肥市新站区合肥综合保税区的总部，并与公司董事会秘书奚勰、财务总监闫柳，以及博时基金指数与量化投资部基金经理刘钊展开深入交流。
作为一家深耕集成电路高端先进封装测试领域的高科技企业，汇成股份在显示驱动芯片封测领域占据领先地位。其业务覆盖LCD、AMOLED等主流显示面板的驱动芯片封测，产品广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、高清电视、笔记本电脑和平板电脑等终端，是这些设备实现高质量画面显示的关键环节。凭借技术优势和稳定的品控体系，汇成股份已与联咏科技、天钰科技、集创北方等全球知名芯片设计企业建立深度合作，封测芯片进入京东方、友达光电等一流面板厂商供应链，并渗透至全球高端显示产业链的核心环节。
2022年，汇成股份成功登陆科创板。根据2025年年报数据，公司全年实现营业收入17.83亿元，同比增长18.79%；利润总额1.59亿元，同比增长3.69%；归母净利润1.55亿元，虽同比小幅下降3.15%，但整体盈利能力保持强劲。奚勰在交流中透露，2024年公司发行11.49亿元可转债，重点投向新型显示驱动芯片封装测试扩产项目。截至2025年，募集资金已全部投入并转化为产能，推动公司营收维持两位数增长。尽管扩产带来折旧摊销和费用压力，但公司利润保持平稳，细分领域盈利水平和毛利率表现优异，下游客户结构稳定。随着物联网、5G通信和大数据技术的成熟，消费电子和汽车电子等下游行业升级加速，为公司开辟了新的增长空间。
在投资者互动环节，奚勰和闫柳详细解答了关于公司战略投资合肥鑫丰科技有限公司的热点问题。2025年10月，汇成股份通过投资鑫丰科技并与华东科技（苏州）有限公司达成战略合作，正式切入存储芯片封装赛道，重点布局DRAM封测业务。投资后，公司将协助鑫丰科技提升产能，同步推进定制化DRAM解决方案和3D DRAM先进封装技术，瞄准AI基础设施需求，打造第二增长曲线。
博时基金刘钊在调研中指出，中国集成电路产业正迎来国产替代加速、高质量发展的关键阶段。人工智能、物联网和新能源汽车等新兴领域的需求爆发，为产业规模扩张和技术升级提供了坚实支撑。尽管行业面临高端逻辑芯片、先进制程设备和关键原材料进口依赖等短期挑战，但国内龙头企业通过加大研发投入和突破核心技术，正推动国产替代进程不可逆地推进。长期来看，产业将向高端化、自主化和规模化方向转型，成长确定性较高。
刘钊进一步分析，半导体及人工智能领域，“龙虾”等开源AI智能体工具的落地可能彻底激活下游需求，推动AI产业从概念验证迈向价值兑现。具体而言，AI应用和算力需求的增长将带动AI耳机、AI眼镜等终端设备快速普及，相关硬件、软件适配企业及国产算力产业链值得关注。半导体设备、材料等核心环节的渗透率持续提升，叠加行业周期复苏，与AI算力需求形成共振，相关领域有望迎来业绩和估值的双重修复，具备较高投资价值。
针对投资者关心的长期投资策略，刘钊建议理性看待产业潜力，立足长期、聚焦核心，辩证把握机遇与风险。集成电路作为新质生产力的核心支撑领域，符合国家战略导向，叠加国内庞大市场需求、持续研发投入和国产替代趋势，长期增长逻辑清晰。但需警惕核心技术突破进度、行业周期波动和国际竞争加剧等风险。他建议投资者采取长期布局、分散风险的策略，重点关注半导体设备、材料和高端芯片等赛道的优质企业，把握国产替代和应用落地两条主线，分享产业长期发展红利。
