上海新阳（300236）近日发布2025年度财务报告，显示公司在研发创新与经营业绩方面取得显著突破。报告期内，公司实现营业总收入19.37亿元，同比增长31.28%；归属于母公司股东的净利润达3.01亿元，同比增幅达71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%；经营活动产生的现金流量净额为4.75亿元，同比激增111.40%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.779598元（含税）。
作为电子化学材料及涂料领域的高新技术企业，上海新阳持续深化集成电路制造及先进封装用关键工艺材料的布局。报告显示，公司核心业务涵盖晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂、清洗液、高端光刻胶、化学机械研磨液、蚀刻液等半导体材料，以及配套设备和氟碳涂料系列产品。同时，公司为客户提供从材料供应到整体解决方案的一站式服务，形成技术驱动的市场竞争优势。
研发投入成为公司增长的核心引擎。2025年，公司全年研发支出达2.69亿元，同比增长21.07%，占营业收入比例提升至13.91%。过去五年，研发投入复合增长率达2.59%。研发团队规模同步扩张，当期研发人员达301人，较上期增加25.42%，占总员工比例从24.32%提升至25.62%。团队年龄结构呈现年轻化特征，30岁以下人员占比近半数，30-40岁研发人员构成主力，为技术创新注入持续动能。
在核心技术突破方面，公司聚焦集成电路产业需求，重点推进光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液等项目的自主研发。报告期内，公司在五大技术领域实现性能跃迁，从进口替代迈向原创设计阶段。其中，适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂实现量产，该产品可完成3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比达20:1，电镀均匀性与可靠性指标达到行业领先水平，为高端芯片封装提供关键材料支持。
市场分析人士指出，上海新阳通过持续加大研发投入、优化人才结构、突破核心技术，构建起从材料到设备的完整产业链布局。在半导体国产化进程加速的背景下，公司凭借技术积累与产品迭代能力，有望进一步扩大市场份额。不过，行业技术迭代风险与市场竞争加剧仍需关注。
