在AI与新能源技术快速发展的背景下，高端PCB（印制电路板）领域正经历一场深刻变革。作为行业先行者，世运电路（证券代码：603920.SH）凭借其在芯片埋嵌技术上的突破，正从传统汽车PCB供应商向高端嵌入式PCB平台转型。近日，一场由70余家机构投资者参与的调研活动在广东鹤山世运电路总部举行，公司首次向外界开放全球唯一的芯片埋嵌中试线，展示其技术从验证到产业化的关键进展。
芯片埋嵌技术被视为PCB行业的“第三维度进化”，其通过将功率芯片直接嵌入PCB板内，显著降低寄生电感并缩短互联路径，成为800V高压平台、AI服务器等高端场景的核心技术。世运电路是国内少数掌握非对称模块设计、低翘曲度控制等专利的企业，已率先布局SiC/GaN芯片嵌埋封装技术，形成“半导体封装+PCB”一体化能力。公司以汽车电子为根基，将技术延伸至AI数据中心、人形机器人、低空飞行器等新兴领域，构建起多元化的增长曲线。
调研活动中，机构投资者实地考察了芯片埋嵌中试线的完整工艺流程。据介绍，该技术已进入产业化放量前夜，公司2025年营收达55.77亿元，同比增长11%，上市以来年复合增长率约14%，基本面稳健。管理层透露，总投资15亿元的鹤山“芯创智载”项目将于2026年中投产，泰国生产基地也计划于2026年一季度试产，海内外双产能布局将进一步释放增长潜力。
世运电路创始人佘英杰在交流中表示，公司深耕PCB行业近四十年，始终以技术创新为驱动。面对AI与新能源时代的机遇，公司正加速向高端嵌入式平台转型，通过技术迭代与产能扩张兑现长期价值。新财富杂志社社长李雪峰则指出，高端PCB是支撑新一代信息技术发展的关键环节，世运电路的技术突破折射出中国电子制造环节的系统性升级。
在座谈环节，公司高管与机构代表就技术路线、产能规划、客户结构等议题展开深入讨论。活动现场发放的《世运电路投资价值分析报告》显示，公司传统汽车PCB业务提供稳定现金流，而芯片埋嵌等高附加值产品尚处产业化初期，当前估值未充分反映技术成长空间。随着高端产品放量与产能释放，利润修复与估值抬升的逻辑清晰，长期投资价值凸显。
此次调研是新财富“走进上市公司”系列活动的重要一站。该活动以“专业智库×生态链接”为双核，整合上市公司、金融机构与券商资源，打造产融互通平台。后续，研究院将持续聚焦战略性新兴产业，筛选具备核心技术壁垒的优质企业，助力资本市场价值发现。
