在近日举行的长鑫科技集团股份有限公司网上投资者交流会上，公司董事长朱一明就投资者关心的多个问题进行了详细解答。他指出，集成电路产业作为经济社会发展的战略性支撑，DRAM芯片作为数字经济时代的核心内存组件，是信息基础设施的关键组成部分。基于填补国内技术空白、保障供应链安全的战略考量，长鑫科技选择了一条需要长期投入、技术难度高的自主研发道路。
针对投资者关于公司上市后如何传递长期价值、缓解市场对存储行业周期性波动及大额资本开支担忧的提问，朱一明表示，长鑫科技将始终以"用存储科技赋能信息社会"为使命，通过持续的技术研发和工艺迭代巩固技术基础，同时加速产能布局、拓展多元化产品线。他强调，公司正通过强化人才梯队建设和运营管理体系，逐步实现技术领先与商业成功的双重目标。
在回应关于固定资产折旧压力的问题时，朱一明坦言，作为采用IDM模式的DRAM厂商，公司需要持续进行资本投入。目前处于产能快速扩张阶段，规模效应尚未完全显现，导致折旧金额随固定资产规模扩大而增加。但他同时指出，这种阶段性亏损符合行业规律，随着产能释放、产品结构升级和精益管理推进，公司盈利拐点已通过多期财务数据得到验证。
对于行业周期性波动带来的挑战，朱一明介绍称，长鑫科技已在产能规模、工艺技术和产品布局方面构建起竞争优势。目前公司在合肥、北京两地运营三座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国首位、全球第四。通过持续加大研发投入、加快产品迭代速度，公司已实现产品线丰富化和结构优化，市场销售保持高速增长态势。
在技术追赶方面，朱一明透露公司工艺技术水平正快速接近国际先进标准。随着更先进工艺平台的量产和产能规模的扩大，配合精细化成本管理措施，公司将形成"技术升级-产能扩张-成本优化"的良性循环。他特别提到，公司已在招股说明书中充分披露了固定资产投资及折旧可能带来的经营风险。
