英国人工智能新材料领域的创新企业CuspAI近日宣布完成4.5亿美元B轮融资，公司估值跃升至26亿美元。此次融资由知名风投机构Kleiner Perkins和NEA联合领投，英国主权AI风险投资基金、亚马逊创始人杰夫·贝索斯旗下Bezos Expeditions等新投资者参与其中，同时获得AMD Ventures、Lux Capital等机构跟投。
该公司同步推出"AI材料铸造厂"全球联盟，汇聚英伟达、meta等45家科技企业，通过整合算力资源构建新材料研发基础设施。联盟成员将共享英伟达加速计算平台与全球顶尖化学研究能力，为研究人员提供从材料设计到实验验证的全流程支持。CuspAI联合创始人Chad Edwards指出，当前半导体、清洁能源等领域的突破性进展均受制于材料创新滞后。
CuspAI开发的MIRA人工智能平台已形成完整技术闭环：通过生成式AI进行材料结构设计，运用计算模拟预测性能参数，智能规划合成路径，并协调自动化实验验证。该平台可显著缩短新材料研发周期，目前已与多家芯片制造商展开合作。公司透露，其技术已应用于低成本碳捕集材料、新一代半导体材料等关键领域。
在人才布局方面，CuspAI聘请前苹果和谷歌AI业务负责人John Giannandrea主导美国材料研发中心建设，同时邀请AMD董事会成员Abhi Talwalkar加入顾问委员会。现代AI领域奠基人杨立昆、图灵奖得主杰弗里·辛顿等顶尖学者也已加入公司智囊团，为技术路线提供战略指导。
本轮融资资金将用于加速全球化布局，重点拓展美国、亚太及欧洲市场。公司计划在未来18个月内将研发团队规模扩大三倍，同时推进与英伟达等联盟成员的联合实验室建设。据内部人士透露，CuspAI正与某欧洲汽车制造商合作开发固态电池电解质材料，相关技术有望在2026年前实现商业化应用。
