AMD在争夺数据中心GPU市场份额的过程中，面临的主要挑战来自英伟达，后者凭借其独有的编程语言CUDA，牢牢锁定了人工智能开发者。CUDA已成为行业标准，使得开发者难以脱离英伟达的生态系统。
为了打破这一局面，AMD于10月10日推出了全新的AI芯片MI325X，计划在今年第四季度实现量产。这款芯片直接对标英伟达今年推出的Blackwell芯片，旨在数据中心图形处理器市场展开竞争。
尽管近年来AMD在数据中心GPU市场中一直位居第二，紧随英伟达之后，但AMD并未停止追赶的脚步。AMD首席执行官苏姿丰表示，在meta的大语言模型Llama 3.1上，MI325平台的推理性能比英伟达的H200高出40%。不过，AMD并未透露MI325X的具体定价。
展望未来，AMD已规划好其芯片的发展路径。2025年的芯片将被命名为MI350，而2026年的则将是MI400。据透露，下一代MI350系列芯片将于2025年下半年发布，这些芯片将增加内存容量，并采用全新的底层架构。AMD表示，与之前的MI300X和MI250X相比，新芯片的性能将实现显著提升。
苏姿丰还指出，人工智能的需求持续增长，甚至超出了预期，各地的投资率也都在明显增长。微软和meta等大型科技公司对人工智能处理器的需求远超英伟达和AMD的供应能力，导致两家半导体公司的产品几乎一上市就被抢购一空。
据CNBC报道，如果AMD的人工智能芯片能被开发人员和云计算巨头视为英伟达产品的有力替代品，这可能会给英伟达带来定价压力。英伟达的GPU在过去一年的需求高涨，毛利率约为75%。为了克服开发者被CUDA锁定的障碍，AMD本周表示一直在改进其软件ROCm，以便开发人员能够更轻松地将更多人工智能模型切换到AMD的芯片上。
