联发科在近日举行了一场盛大的新品发布会，正式揭晓了其最新的天玑8400移动平台芯片。这款芯片以其独特的全大核架构，成为了市场上备受瞩目的次旗舰产品，不仅性能强劲，能效也极为出色，为用户带来了极致的游戏体验。
天玑8400在CPU设计上采用了与旗舰级天玑9000系列相同的策略，即全大核架构。它全球首发Cortex-A725大核，基于台积电4nm工艺精心打造，包含了一个主频高达3.25GHz的A725核心、三个3.0GHz的A725核心以及四个2.1GHz的A725核心，实现了全大核的豪华配置。
A725核心相较于上一代A715，在单核性能上实现了10%的提升，同时功耗降低了35%，这样的进步无疑为天玑8400的多核性能和能效奠定了坚实的基础。全大核的设计更是将8个A725的能效优势完美叠加，使得天玑8400在同级产品中脱颖而出。
A725核心还支持SVE2技术，这一拓展技术直接作用于芯片的运算层，显著提升了芯片的并行运算处理能力，并为工作负载提供了加速支持。SVE2还能通过加速视频解码、提升摄像头传感器数据处理和增强计算机视觉管线，成倍提高芯片在处理多媒体信息时的效率，为用户带来更加卓越的画质体验。
在缓存方面，天玑8400也进行了大幅升级，二级缓存提升了100%，三级缓存提升了50%，系统缓存提升了25%。这些提升使得天玑8400在数据处理和传输上更加高效，为用户带来了更加流畅的使用体验。
在安兔兔V10.3的跑分测试中，天玑8400取得了1806141分的优异成绩，而功耗相比上一代天玑8300则下降了44%，这样的进步无疑让人眼前一亮。在实际使用场景中，天玑8400也展现出了其出色的能效表现。在游戏对战场景下，CPU功耗相比前代可降低24%；在聆听音乐的场景下，CPU功耗可降低12%；在录制视频和社交聊天场景下，CPU功耗同样分别降低了12%和14%。
在发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾也宣布了一个令人振奋的消息：REDMI Turbo 4手机将首发搭载天玑8400-Ultra处理器。这款处理器由REDMI、联发科和Arm联合打造，能效相比上一代天玑8300有了大幅提升。从能效曲线上可以看出，在天玑8400-Ultra的加持下，REDMI Turbo 4的能效表现甚至直逼友商的旗舰平台，为用户带来了更加出色的使用体验。
