近期，全球芯片设计领域的重大动态引发了广泛关注。据知情人士透露，英国芯片技术巨头Arm Holdings正酝酿一项深远的战略调整，旨在大幅提升其芯片设计授权费用，涨幅或高达300%。同时，Arm还在探索自主芯片研发的可行性，这一举动或将使其与现有的主要客户形成直接竞争。
这一消息源自Arm与高通之间的一场法律纠纷，该纠纷曝光了Arm的内部文件及高管证言。尽管Arm试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但并未如愿以偿。然而，这一事件却意外地揭露了Arm未来的战略规划。
长期以来，Arm一直保持着低调的运营模式，但其技术却对全球芯片市场产生了深远的影响。通过向苹果、高通、微软等科技巨头授权其知识产权，Arm的芯片设计技术已广泛应用于各类电子产品中，并为其带来了稳定的版税收入。然而，与这些客户相比，Arm自身的规模显得相对较小。2024财年，Arm的年收入仅为32.3亿美元，而苹果在同一财年的硬件产品收入则是Arm的90倍以上。
为了改变这一现状，Arm的大股东软银集团及其首席执行官孙正义，以及Arm的首席执行官雷内·哈斯，正着手推动一系列变革。根据诉讼中披露的信息，Arm计划通过提高授权费率和拓展芯片设计业务来增加收入。这一计划最早可追溯到2019年，内部代号为“毕加索”项目，旨在未来十年内将智能手机相关业务的年收入提升约10亿美元。
为了实现这一目标，Arm正考虑对其最新计算架构Armv9的预设计芯片模块提高授权费率。据2019年8月的内部文件显示，Arm高管曾讨论过将费率提高300%的可能性。同年12月，时任Arm首席执行官的西蒙·西格斯向孙正义汇报称，Arm已与高通达成协议，将在“毕加索”项目下使用预设计技术。
然而，面对Arm的费率上涨计划，其大客户如高通和苹果似乎并不买账。这些客户具备强大的芯片设计能力，无需依赖Arm的高价预设计模块。尤其是高通，在2021年收购了初创公司Nuvia后，进一步降低了对Arm技术的依赖。Arm首席执行官哈斯在内部聊天中提到，高通和苹果（内部代号“Fender”）与Arm之间存在着“松散的旧有协议”。
值得注意的是，自2016年被软银收购以来，Arm的计算架构已不仅局限于智能手机领域，还逐渐拓展到了PC和数据中心市场。在诉讼中披露的文件中，Arm高管曾讨论过进一步推进自主研发芯片的可能性。目前，Arm主要提供芯片设计蓝图给客户，客户需要数月时间才能完成芯片设计。如果Arm直接推出完整的芯片设计产品，无疑将对其现有客户构成威胁。
对此，分析师普拉卡什·桑甘在庭审后表示：“Arm考虑自主研发芯片的消息令人惊讶，这可能会让它的客户感到不安。”实际上，早在2022年2月，哈斯在申请Arm首席执行官职位时，就曾向董事会提交了一份演示文稿，建议Arm改变商业模式，从仅销售芯片设计蓝图转向销售芯片或芯片组（chiplet）。芯片组是一种用于制造处理器的较小模块，AMD等公司已成功采用这一技术。
尽管哈斯在庭审过程中淡化了之前关于Arm推出自主芯片的言论，称这只是与同事和董事会成员进行的长期战略讨论，但他也承认，Arm一直在考虑可能的战略方向。哈斯强调：“我所关注的，始终是公司的未来发展。”
截至发稿时，Arm和高通均未对此事发表评论。
