半导体封装设备制造商科瑞尔科技近期宣布成功募集数千万元的A+轮融资，本轮融资由浙创投独家投资，资金将主要用于加大产品研发力度及补充运营资金。科瑞尔在同年度还获得了中车资本的战略投资。
科瑞尔科技自2014年成立以来，专注于中高功率IGBT/SiC模块封装设备的研发与生产，能够提供包括高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等在内的整线解决方案。这些核心产品均通过自主研发，掌握了核心技术，实现了自主可控。
IGBT/SiC模块作为全控型电压驱动式功率半导体器件，因其低能耗、高功率等特性，在5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等多个领域得到了广泛应用。随着全球对功率半导体模块封测需求的持续增长，科瑞尔科技迎来了更广阔的发展空间。
据Yole数据显示，全球封测市场规模预计将在2024年达到899亿美元，同比增长5%。到2026年，全球封测市场规模有望进一步增长至961亿美元，其中先进封装市场规模将达到522亿美元，占比提升至54%。这一趋势为科瑞尔科技提供了巨大的市场机遇。
科瑞尔科技在2021年成功研发出国产储能级、车规级IGBT模块封装设备，能够将IGBT/SiC芯片封装成具有特定功能和性能的模块，满足客户的多样化需求。其中，TP-3000-HG系列高速贴片机采用了模块化设计，贴装精度小于3微米，支持6寸、8寸和12寸芯片的贴装。
科瑞尔的插针机也具备高精度3D视觉检测功能，植针精度可达1微米，兼容多种类型的针。这些产品广泛应用于智能消费电子、风电、储能、电动汽车、高铁等新兴行业。
截至目前，科瑞尔科技已经服务了国内外近百家优质客户，成功交付了30多条智能化封装线，整线良率高达99%以上。公司在行业内头部客户的覆盖率达到了50%，市场份额占比达到10%，位列国内整线供应商之首。
浙创投总经理胡永祥对科瑞尔科技表示了高度认可：“科瑞尔创始团队在半导体封装领域深耕10余年，凭借卓越的技术实力、敏锐的市场洞察力和优质的客户服务能力，成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模块的核心工艺设备及整线解决方案。在推动半导体封装设备国产化及全线自动化方面，科瑞尔展现了良好的潜力并作出了重要贡献。我们很荣幸能够参与本轮融资，并将继续支持科瑞尔的发展。”
