近日，罗博特科（股票代码：300757.SZ）成功通过深交所并购重组委审核，完成了对德国高端光电子设备企业ficonTEC的100%股权收购。这一跨国并购案不仅标志着罗博特科从光伏设备龙头向半导体高端装备领域的战略转型迈出了关键步伐，也体现了资本市场在中美科技竞争背景下对自主可控“硬科技”的坚定支持。
ficonTEC作为此次并购的核心目标，其在光电子与微电子集成领域的实力卓越。公司专注于设计、研发、生产和销售自动化微组装及精密测试设备，核心技术覆盖硅光芯片封装、共封装光学（CPO）、激光雷达等前沿领域。凭借这些技术优势，ficonTEC已成为全球光电子自动化微组装和测试领域的佼佼者，客户涵盖英特尔、思科、英伟达、华为等全球科技巨头。
硅光芯片技术被视为融合硅基半导体工艺与光子学原理的革命性技术，正逐步从实验室走向产业化。其高速、低耗、高集成的特性，不仅成为后摩尔时代的核心技术路径，更有望重塑多个行业的底层架构，成为推动数字经济与智能社会发展的关键动力。据Gartner预测，到2025年，基于硅光芯片的应用市场规模将达到26.15亿美元，2020至2025年的复合增速高达38%。
罗博特科作为国内光伏电池片自动化设备领域的领军企业，产品广泛应用于国内外知名太阳能电池制造企业，市占率名列前茅。自2019年在深交所上市后，公司积极布局半导体及光电子领域，于2020年通过并购ficonTEC 80%的股权，成功进军这一新兴领域。
此次并购并非简单的业务跨界，而是罗博特科深思熟虑的战略决策。公司董事长戴军曾表示，此次收购是经过实地沟通和考察后的明智选择，符合公司向半导体装备领域拓展的战略定位。罗博特科明确表示，此次并购将提升公司在光电子领域智能制造及整线解决方案的技术能力，为实现“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的长远规划奠定坚实基础。
ficonTEC作为SEMI硅光子产业联盟中唯一的中资控股企业，与台积电、日月光等业内顶尖企业保持着紧密合作，在推动技术生态构建与进步方面发挥着关键作用。此次并购完成后，罗博特科将借助ficonTEC的技术优势，进一步巩固和提升自身在全球光电子产业中的地位。
回顾罗博特科的并购历程，可谓历经波折。从2020年实际控制人牵头成立斐控泰克（苏州）收购ficonTEC 80%股权，到后续增持至93.03%，再到本次交易收购斐控泰克81.18%股权及FSG/FAG各6.97%股权，最终实现100%控股，罗博特科团队历经了多年技术对接、跨境谈判、市场调研与风险评估。在这一过程中，监管政策为企业提供了重要的制度支撑。
2024年9月，证监会发布的“并购六条”明确支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。尤其支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新”属性。这一政策为罗博特科等企业的跨境布局打开了广阔空间。
在政策的有力支持下，资产评估机构充分考虑半导体行业的特点以及轻资产科技型公司的资产结构特殊性，采用企业价值与营业收入比率（EV/S）作为估值依据，最终评估ficonTEC的股东全部权益价值为1.6亿欧元。为消除市场对海外资产整合风险的担忧，罗博特科实控人戴军主动签署《业绩承诺及补偿协议》，对ficonTEC未来三年的累计净利润做出承诺，不足部分以现金补偿，展现了企业对整合前景的坚定信心。
罗博特科的案例不仅是企业自身跨越发展的里程碑，更折射出资本市场与实体经济协同发展的新范式。在全球半导体产业链重构的关键时刻，企业以技术攻坚为核心，通过海外布局与自主创新，逐步突破高精度光电子封装设备的进口依赖。监管体系则以制度创新为抓手，在风险可控的前提下为战略性并购提供了包容的政策环境。
业内普遍认为，罗博特科的案例标志着中国企业在硬科技领域的并购逻辑已从单纯的“技术引进”转向“自主创新+生态构建”。这一转变向市场传递出坚定支持硬科技发展的强烈信号，期待随着ficonTEC技术的国产化落地，我国在硅光芯片封装、CPO等前沿领域能够实现“弯道超车”，为全球光电子产业格局的变革注入“中国力量”。
