随着半导体制造工艺迈入5纳米时代，台积电（TSMC）的盈利能力显著增强，其市场表现堪称辉煌。
这一成功背后的原因，在于台积电在高端芯片制造领域的领先地位愈发稳固。早年间，在28纳米及以上工艺节点，台积电面临着中芯国际、联电、格芯以及三星等多家竞争对手的激烈角逐。然而，随着技术门槛不断提升，竞争态势逐渐明朗。
当芯片制造进入10纳米以下工艺时，三星成为台积电在这一领域的唯一劲敌。而到了5纳米以下工艺，即便是三星也无力与台积电抗衡，台积电几乎没有了同等级别的竞争对手。
特别是在3纳米工艺节点上，台积电的优势更加明显。苹果、英伟达、联发科、AMD等科技巨头纷纷将自家3纳米芯片交由台积电代工。这一局面无疑为台积电带来了丰厚的利润。
从近期数据可以看出，台积电近五个季度的净利润持续攀升，同比大幅增长。这表明，凭借先进的制造工艺，台积电在半导体市场上如鱼得水，赚得盆满钵满。
根据2025年一季度的财务数据，台积电的大部分营收来自于先进工艺产品。其中，3纳米工艺在第一季度的出货量占比高达22%，5纳米工艺占比36%，7纳米工艺占比15%。7纳米及以下先进制程工艺合计占比高达73%。
更为关键的是，台积电目前并不缺乏客户，而是产能不足，尤其是3纳米工艺的产能短缺，限制了其赚钱速度。因此，台积电近日宣布了芯片扩产计划。
据媒体报道，台积电计划今年在中国台湾及海外扩建九个工厂，其中包括八个芯片制造厂和一个先进封装厂。预计今年3纳米产能将增加60%。若以当前3纳米工艺贡献22%的营收计算，产能提升后，3纳米工艺或将贡献约三分之一的营收。
台积电还计划在今年量产2纳米工艺，并在2027年量产1.6纳米工艺（代号A16），到2028年，可能会进一步推进到1.4纳米工艺（代号A14）。同时，3纳米工艺也将衍生出多种变种，如N3A、N3P、N3C、N3E等，以满足不同客户的需求。
在全球能够稳定量产3纳米工艺的企业中，台积电独占鳌头。面对这一黄金机遇，台积电自然要大举扩产，疯狂吸金。毕竟，在如此有利的市场环境下，不抓住机遇大干一场，更待何时？
