全球晶圆代工产业在2025年第一季度展现出了复杂的市场动态。根据TrendForce集邦咨询的最新调研，该季度全球晶圆代工产业营收预计达到364亿美元，但环比却下降了5.4%。这一下滑趋势虽然受到传统淡季的影响，但国际形势的变化却意外地为市场带来了一定的缓冲。
面对淡季压力，部分客户因国际形势的不确定性而选择提前备货，并释放出紧急订单。与此同时，中国延续的“以旧换新”补贴政策也有效地拉动了市场需求，减轻了整体下滑的幅度。这些积极因素共同作用，使得市场下滑的幅度得以缓解。
然而，尽管有这些利好因素，产业增长的动力在第二季度仍预计将逐步放缓。不过，中国的补贴政策所带动的市场需求预计将持续存在，加上下半年智能手机新品备货的启动，以及AI HPC（高性能计算）需求的稳定增长，这些都将为提升产能利用率和出货量提供关键动力。预计全球前十大晶圆代工厂的营收将恢复环比增长。
在厂商方面，台积电以255亿美元的营收和67.6%的市场份额稳居行业龙头。尽管其业绩受到智能手机淡季出货减少的影响，但强劲的AI HPC需求和电视急单为台积电提供了有力支撑。台积电的核心竞争力在于其先进的制程技术，3纳米、5纳米及7纳米制程合计贡献了高达73%的晶圆销售额，这一比例较上一季度还有所提升，凸显了台积电在高端市场的领先地位。
特别是，台积电在AI加速器和HPC芯片领域的表现尤为出色。HPC相关收入同比激增超70%，占近60%的总营收。这主要得益于NVIDIA、AMD的AI加速器订单以及微软、亚马逊等云厂商的需求。台积电预计，2025年AI加速器芯片的销售将实现翻倍，展现出强劲的长期增长潜力。
不过，台积电也面临着一些挑战。AI需求的爆发导致CoWoS先进封装产能吃紧，部分限制了出货潜力。为了应对这一问题，台积电正在加速扩产，预计年底前产能将翻倍。台积电董事长魏哲家表示，2025年将是“稳健成长的一年”，全年营收预计实现中段二位数百分比增长。
与台积电相比，三星代工的业绩则显得较为低迷。其营收环比下降11.3%至28.9亿美元，市占率也略有下降。这主要是由于移动端芯片需求疲软导致订单减少、产能利用率不足以及库存调整周期延长所致。然而，三星在2nm GAA工艺方面取得了进展，良率有所提升，并获得了AI/HPC领域的订单，这为三星未来的发展带来了一定的希望。
与此同时，中芯国际则逆势增长1.8%，营收达到22.5亿美元，排名第三。中芯国际的增长得益于客户提前备货、中国“以旧换新”政策推动大宗产品需求以及工业与汽车领域补库存等多重因素的共同作用。这些因素有效地抵消了平均销售价格下滑的压力。然而，一季度遭遇的生产波动事件对中芯国际的收入增长预期产生了一定影响，且这一影响预计将持续至第二季度。
全球晶圆代工产业的第四名至第十名分别为联电、格芯、华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合和力积电。这些厂商也在积极应对市场变化，努力提升自己的竞争力和市场份额。
