当小米YU7和玄戒O1同时亮相一场发布会，很难评价，到底哪一个更有看点。
5月22日，小米举行15周年战略新品发布会。小米创始人、董事长、CEO雷军发表演讲，正式发布小米15S Pro，首发搭载自研玄戒O1芯片。同场发布的小米平板7 Ultra、小米手表S4也全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。
发布会的另一大重头戏来自于小米YU7，后者定位「豪华高性能 SUV」。雷军称它满载先进科技、令人赞叹的豪华和空间舒适性。是小米为先进的时代精英，潜心打造的「先进 SUV」。
关于已上市的车型，雷军则介绍，小米SU7上市已经一年两个月，累计交付超过了25.8万辆。4月份，小米SU7交付了2.8万辆，成为20万元以上所有车型的销量冠军。
左手芯片，右手汽车，小米终于迎来了自己的完全体。
等一颗芯11年
官方信息显示，玄戒O1采用第二代3nm工艺，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。CPU采用10核架构，分别是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU则是Immortalis-G925。跑分超300万。
作为小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，玄戒O1的到来，令小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白。
据雷军介绍，小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那个时候澎湃项目正式立项, 干了四年时间，遇到巨大的困难后暂停了。接着小米转型做了一系列的小芯片，小米15年的发展创业史，其中芯片就干了11年。
这11年的记忆里，澎湃S1是一个绕不开的名字。2017 年，小米发布了首款 SoC澎湃 S1，后者采用 28 纳米工艺制造，并应用于小米 5C手机。但站在消费者的视角，它不是一个世俗意义上的成功项目。
这其中，很大一部分原因在于它没有继续迭代。雷军表示，澎湃 S1 之后，小米芯片业务经历了行业寒冬、团队重组与 IP 采购质疑，这些可能是澎湃S2后续“销声”的主要原因。
坊间传闻，2017年3月，澎湃S2第一版流片，内部确认芯片设计有问题；8月第二版流片依旧无法亮机；12月，第三版流片还是无法亮机。到2018年3月，澎湃S2第四版流片被爆出存在重大Bug需要推倒重来，自此，没有再出现有关澎湃S2的最新动向。
但小米没有“半途下车”。它选择先在 ISP、电源管理等“小芯片”上摸爬滚打，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力，再回到完整 SoC——2018 年，小米推出了 NB－IoT 模组，该模组采用的是自家松果 NB－IoT 芯片。2021 年，小米又推出了澎湃 C1 影像芯片和澎湃 P1 充电芯片。
2021年，小米在宣布造车的同时，重启“大芯片”业务，成立玄戒科技，目标直指旗舰级手机SoC。
雷军透露，玄戒项目立项之初即设定高标准，采用最新工艺制程、旗舰级晶体管规模，并追求第一梯队的性能与能效。为保障研发，小米计划至少投入10年、500亿元资金，目前累计研发投入已超135亿元，团队规模达2500人，预计今年研发投入将突破60亿元。
做了特斯拉与苹果都没做成的事
在5月22日发布的文章中，雷军指出：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……
随后，林斌转发该条微博，配文四个字:“一波三折。”
此前，中科大教授朱士尧更是公开表示：“造 5nm 芯片比造原子弹难 10 倍以上。”
这是因为，芯片制造是一个庞大而复杂的 “超级工程”，面临的挑战包括——纳米级制程工艺的物理极限、芯片设计的超高复杂度、制造设备与供应商依赖、封装与测试的精密要求等等。甚至仅就成本压力这一个方面，就绝非常人可为。
业内预估，从投入成本上看，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。
如此巨量的投入，首先面临的就是能否回本的问题，雷军在文章里就指出，“大芯片（SoC）业务的生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就过时、贬值了，所以如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。这就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台，只有到这个规模，才能生存下去。
过去十几年里，在大芯片领域可能死掉了上百家公司，今天能做先进制程SoC的，全球只有三家，对小米这样的后来者来说，这件事难于登天。像玄戒O1采用的3纳米制程工艺的芯片，每一代大约投资10亿美金左右，如果只卖100万台的话，仅研发成本就超过了1000美金。”
但小米还是这么做了，原因很简单，小米着眼的不止当下，还有未来。
要知道，芯片自主，从产品成本角度，可逐步实现每台手机成本可控，进而提升利润率，产生更多的资金用于迭代研发。更重要的是，芯片自主意味着软件和硬件的深度融合，对于提升产品的用户体验、形成商业闭环有极其重要的意义。
同时，芯片业务也将大幅强化汽车业务和家电以及物联网业务的竞争力，反哺智能驾驶、智能座舱、智能家居、智能家电等的体验，用10亿智能设备用户来构建自研芯片➕人车家生态的护城河，形成独属于小米的技术复利。
这样的一个商业逻辑，并不高深，却只有小米可以跑通。
更加这是苹果与特斯拉都未曾做到的事，但小米做到了。
一场长期主义的胜利
手机芯片与智能汽车，这两个过去十年最为火热的科技领域，同时也几乎可以说是饱含了每个中国人最朴素情感的科技名词，都在今天的这场发布会上，实现了一个新的维度的“顶峰相见”。
当行业内众多企业还在为 “性价比” 与 “高端化” 路线喋喋不休的时候，小米已经通过 “研发投入 - 技术突破 - 产品落地” 的完美闭环，走出了一条独具特色的差异化发展路径。
从手机，到物联网，从汽车，到芯片，莫不如是。可以说，小米已成为中国科技企业从 “性价比” 到 “技术溢价” 转型的生动写照。
如果放眼更广的领域，不难发现，进入2025年以来，类似这样的案例已经不胜枚举。
1月10日，2024年国游销量年榜发布。国产首款3A游戏大作《黑神话：悟空》斩获2800万销量，90亿元销售额，摘下去年全球年度销量第一桂冠。
1月20日，DeepSeek发布R1，一举惊艳全球。
1月28日，宇树科技机器人登陆春晚，掀起人形机器人量产元年的盖头。
2月7日，电影《哪吒2》票房达到68亿，拿下全球单一市场票房榜桂冠；十一天后，该片荣登全球动画电影票房榜首。
时隔几个月，又等来了小米献上的中国自研芯片新的突破。而他们都有一个共性——正如雷军所说，看似“赢”的毫不费力背后，归根结底还是长期主义的坚持。小米很早就一眼看到了十年后甚至更久，并为此投入巨大的人力物力，这才有了如今的自信满满，意气风发。
不过，雷军也表示：“小米作为（造芯的）后来者，一刚开始肯定不完美，总会被嘲笑，被怀疑，这些都是意料之中的事情。但我相信，这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会的。玄戒O1只是一个开始，我们做好了准备，无论前方有多少困难，我们都绝不放弃。”
但可以确定的是，玄戒 O1 并不是篇章的结尾，而更像一次期中测验，验证的是小米过去 15年死磕技术的方向是否正确，也验证了小米11年“造芯“坚守的宝贵价值几何，更将为接下来 10 年的智能手机、AI 、汽车与万物互联更加扎实地奠定基础。
