马斯克近日在社交平台透露，特斯拉新一代AI芯片研发取得重要进展。其中AI5芯片设计已进入收尾阶段，AI6芯片处于早期研发序列，后续还将规划AI7至AI9等迭代产品。特斯拉计划将芯片设计周期压缩至9个月，旨在打造全球量产规模最大的AI芯片。
据技术参数披露，AI5芯片将采用三星2nm与台积电3nm混合制程工艺，重点支撑特斯拉全自动驾驶系统及Optimus人形机器人等核心项目。性能指标显示，该芯片运算能力较前代AI4提升50倍，内存容量扩大9倍，预计2027年启动量产。
在供应链布局方面，特斯拉与三星达成165亿美元（约合人民币1149亿元）的芯片生产协议，明确AI6芯片将由三星在美国工厂制造，该产品计划于2028年面世。目前特斯拉正通过多代芯片并行研发策略，构建覆盖自动驾驶、机器人等领域的算力矩阵。
