沪电股份（002463.SZ）近日发布公告称，公司董事会已正式批准一项重大投资计划——新建高端印制电路板生产项目。根据规划，该项目将通过竞拍方式获取约6.67万平方米的土地使用权，整体建设周期预计为两年，总投资规模达33亿元人民币。
该项目聚焦于高端印制电路板领域，主要生产高层数、高频高速、高密度互连及高通流等类型产品。这些产品将精准对接高速运算服务器、下一代高速网络交换机等高端设备对印制电路板的中长期需求增长趋势。项目建成后，预计将形成年新增14万平方米高端印制电路板的生产能力，并带动年新增营业收入30.5亿元人民币。
为确保项目顺利推进，公司管理层被授予特别授权，可在投资总额、项目进程及市场定位等关键环节进行30%幅度内的灵活调整。这一机制旨在应对市场环境变化，保障项目实施效率与经济效益的平衡。
此次投资标志着沪电股份在高端电子制造领域的战略布局进一步深化。通过产能扩张与技术升级，公司有望巩固在印制电路板行业的市场地位，并为下游客户提供更优质的产品解决方案。项目实施过程中，公司将严格遵循相关法规要求，确保土地竞拍、工程建设等环节合规推进。
