半导体行业正迎来AI算力需求激增带来的发展红利，产业链各环节呈现差异化增长态势。AI芯片、存储设备及半导体装备领域已形成显著业绩优势，而半导体材料板块凭借国产替代加速与行业周期复苏的双重驱动，展现出超预期的增长潜力。据2025年A股相关企业业绩预告显示，该板块呈现"头部企业领跑、高端产品突破、盈利全面修复"三大特征，下游晶圆厂扩产潮与材料国产化率提升形成共振效应。
在AI算力基础设施领域，PCB与存储芯片构成核心增长极。AI技术迭代推动PCB向高多层板和HDI（高密度互连）方向升级，国内厂商正加速布局高端产能。上游覆铜板（CCL）因原材料成本传导与需求激增，近期开启涨价周期，相关设备如钻孔机、曝光机的市场需求预计保持两位数增长。存储市场方面，AI服务器需求带动DRAM与NAND Flash价格持续上行，头部厂商通过产能结构优化（如转向HBM高端存储）改善供需格局，三星、SK海力士等企业资本开支计划上调，间接拉动半导体设备行业订单增长。
终端侧AI创新呈现多点突破态势。智能手机市场虽整体增速放缓，但AI机型渗透率快速提升，头部厂商通过生态整合（如苹果与谷歌合作、字节跳动联合中兴推出原生AI手机）构建竞争优势。PC领域AIPC出货量占比有望在2026年突破50%，阿里等互联网企业通过千问大模型接入多款应用，加速端侧AI代理功能落地。消费电子新品类中，AI眼镜出货量保持稳健增长，其供应链已实现全环节国产化，meta凭借Ray-Ban系列产品占据2025年上半年73%市场份额，光学模组、主控芯片等核心部件成本占比超六成。
商业航天领域迎来里程碑式进展。2026年2月11日，长征十号运载火箭在文昌发射场成功完成低空返回演示验证，一子级实现受控溅落，标志着我国重复使用火箭技术取得实质性突破。此次试验验证了发动机多次点火、高空导航控制等关键技术，为后续全剖面飞行及海上网系回收奠定基础。同期朱雀三号、长征十二号甲等型号的研发推进，有望缓解国内航天产业"卫星多、运载工具少"的发展瓶颈。
可回收火箭技术通过一级助推器、整流罩等部件复用，可降低约77.8%的硬件成本。对于卫星企业而言，发射成本占比达30%，运载工具降价将直接优化其现金流状况，推动产能扩张与产品迭代。当前我国已形成覆盖卫星制造、火箭发射、地面设备的完整产业链，随着可回收技术成熟，卫星组网周期有望缩短30%以上，相关标的将进入高速成长期。
