国际数据公司（IDC）最新研究显示，全球广义晶圆代工Foundry 2.0市场将在2026年迎来显著增长，规模预计突破3600亿美元（约合人民币2.48万亿元），较2025年增长17%。更值得关注的是，2026至2030年间该市场复合年增长率（CAGR）将维持在11%左右，展现出长期稳健的发展态势。
IDC资深研究经理曾冠玮分析指出，AI技术将成为2026年市场扩张的核心驱动力。在AI需求主导下，先进制程芯片与先进封装产能持续紧张，而成熟制程领域则因8英寸晶圆产能缩减和AI电源管理芯片需求增长，结束价格竞争周期。这种结构性变化正在重塑全球半导体供应链格局。
晶圆代工领域已出现明显价格调整。台积电将3纳米制程月产能提升至16.5万片，CoWoS先进封装产能增至12.5万片，相关代工报价上涨超5%。与此同时，全球8英寸晶圆总产能预计下降3%，部分厂商对功率半导体产品提价约10%。这些动态推动今年晶圆代工整体产值预计增长24%，创下近五年新高。
非存储器类IDM企业同样呈现复苏迹象。英飞凌、恩智浦、意法半导体和德州仪器等头部厂商库存消化顺利，市场需求逐步回暖。英特尔业务前景持续改善，其代工业务与先进制程研发取得突破性进展，为行业注入新动能。IDC数据显示，该领域年度增幅预计维持在5%左右。
封装测试环节呈现双轨增长特征。先进封装产业持续扩张的同时，传统封装市场也出现回暖迹象，整体增幅有望达到15%。封装后测试（FT/SLT）与全制程封装技术成为新的增长引擎，AI CPU、AI ASIC等高端芯片正加速导入这些先进封装方案。这种技术升级与需求升级的双重推动，正在重塑全球半导体封装产业格局。
