全球半导体与人工智能领域迎来重要合作：Marvell Technology宣布通过NVLink Fusion平台深度融入英伟达AI生态系统，双方将在硬件架构、网络解决方案及硅光子技术等领域展开全面协作。此次战略投资中，英伟达向Marvell注入20亿美元资金，旨在共同构建面向下一代AI基础设施的开放技术平台。
根据合作协议，Marvell将发挥其在定制芯片设计领域的优势，提供兼容NVLink生态的XPU处理器及高速扩展网络方案。英伟达则开放其核心技术栈，包括Vera CPU架构、ConnectX智能网卡、BlueField DPU数据处理单元以及Spectrum-X以太网交换机，形成从芯片到机架级的完整AI计算解决方案。这种异构架构设计允许客户在保持与英伟达GPU、LPU加速器及存储系统无缝兼容的同时，获得更大的硬件定制化空间。
在通信网络领域，双方将重点推进AI无线接入网（AI-RAN）的商业化落地。通过整合英伟达Aerial平台与Marvell的光互连技术，全球电信运营商可将其5G/6G基站升级为支持分布式边缘推理的AI基础设施。这项技术突破将使网络设备能够直接处理生成式AI、智能体等实时应用，显著降低端到端延迟并提升频谱效率。
Marvell首席执行官Matt Murphy强调："此次合作标志着数据基础设施进入新纪元。我们正在将Marvell在高性能模拟、光学DSP及硅光子领域的领先技术，与英伟达的AI生态系统通过NVLink Fusion平台深度耦合，帮助客户构建既能规模化扩展又具备能源效率的下一代AI工厂。"
英伟达创始人黄仁勋则从产业变革角度解读合作意义："全球正经历推理计算需求的指数级增长，这要求我们重新定义AI基础设施的构建方式。与Marvell的协作将使客户能够利用我们联合开发的专业化计算平台，在从数据中心到无线网络的各个层面实现AI能力的跃迁。"
技术细节显示，NVLink Fusion平台采用创新的机架级设计，通过优化互连拓扑结构，使多节点间的通信带宽提升3倍以上。Marvell提供的定制XPU可支持从训练到推理的全场景计算需求，其独特的内存架构设计使单位功耗下的算力密度较传统方案提高40%。在光互连领域，双方联合研发的硅光子模块已实现单通道200Gbps的传输速率，为未来万卡级AI集群的组建奠定基础。
此次合作延续了英伟达在通信技术领域的布局惯性。2025年10月，该公司曾与诺基亚达成类似协议，通过将AI驱动的无线接入网产品整合至诺基亚RAN解决方案，成功帮助多家运营商部署支持生成式AI的5G Advanced网络。行业分析师指出，从无线接入网到核心数据中心的全面AI化改造，正在重塑整个ICT产业的价值链分布。
据知情人士透露，双方技术团队已启动联合研发项目，重点攻关1.6Tbps光模块的量产工艺及异构计算资源的智能调度算法。首批基于该平台的解决方案预计将于2026年第二季度面世，目标客户涵盖超大规模数据中心运营商、国家级AI计算中心及前沿电信服务提供商。
