光伏设备制造商金辰股份近日宣布，计划在江苏南通苏锡通科技产业园区投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目，标志着这家以光伏组件自动化设备为主业的企业正式向半导体领域跨界布局。
根据公告，该项目将重点搭建以TGV玻璃通孔技术为核心的半导体设备生产试验线，并推进超快激光诱导改质设备等专用装备的研发与制造验证。TGV玻璃基封装被视为下一代先进封装载板的关键技术，而超快激光则是实现玻璃精准打孔与材料改质的核心工艺，二者均处于国产化替代的关键窗口期。
财务数据显示，金辰股份当前正面临光伏主业增长乏力的挑战。2026年上半年，公司营业收入同比下降12.65%至11.04亿元，其中第二季度营收降幅扩大至18.46%；归母净利润同比减少21.26%至1174.85万元。公司坦言，光伏行业产能过剩导致订单交付与验收延迟，叠加原材料价格上涨、人力成本上升及汇率波动等因素，对盈利端形成持续压力。
尽管跨界幅度显著，但金辰股份强调技术迁移的可能性。公司在精密装备、激光工艺等领域已积累深厚基础，尤其在真空系统、机器视觉检测等底层技术上与半导体装备存在共性。此次项目将新建现代化厂房与高标准洁净室，并引入高端工业母机及检测仪器，通过与下游客户产线工况的深度绑定优化设备性能。
从行业特性看，半导体设备领域存在高客户壁垒与长认证周期。光伏装备与半导体封装设备在技术路径上差异显著，现有产线与工艺积累难以直接复用。市场分析指出，金辰股份能否突破技术瓶颈、获得头部客户订单，将是判断此次转型成败的关键指标。公司则表示，项目将助力其把握国内半导体产业扩张机遇，为业务升级与区域产业培育创造价值。
