据科技媒体报道，苹果公司计划在即将推出的iPhone 18系列和OLED版MacBook Pro上，继续采用台积电的基础版2纳米（N2）芯片制造工艺，而非性能更强的N2P版本。这一决策引发了业界对苹果产品技术路线的关注。
台积电的2纳米工艺家族标志着半导体制造技术的重大突破，实现了从鳍式场效应晶体管（FinFET）到全环绕栅极（GAA）技术的全面转型。这种技术变革能够显著提升芯片的能效和性能表现，为下一代电子设备提供更强大的计算能力。
在台积电的2纳米工艺体系中，N2代表基础版本，而N2P则是其性能增强版（Performance）。按照行业惯例，数字越小通常意味着工艺越先进，芯片的能效表现也越出色。然而，苹果此次选择N2而非N2P，背后有着多方面的考量。
媒体分析指出，苹果"舍强求稳"的策略主要基于时间窗口和成本效益的平衡。数据显示，N2P工艺相比基础版N2，在同等功耗下仅能带来约5%的性能提升，但制造成本却显著增加。对于苹果这样注重利润率和产品定价策略的公司来说，这样的性能提升幅度与成本增加之间的比例并不具有足够的吸引力。
更关键的因素在于量产时间表。N2P工艺的大规模量产预计要等到2026年下半年才能实现，而苹果通常在每年9月发布新一代iPhone。这样的时间差意味着，如果选择N2P工艺，苹果将面临备货周期紧张、初期供应不足的风险。相比之下，已经投入生产的N2工艺能够更好地匹配苹果的产品发布节奏，确保新品上市时的充足供应。
这一决策也反映出苹果在技术创新与产品稳定性之间的平衡哲学。虽然N2P工艺提供了性能上的小幅提升，但苹果似乎更愿意等待技术更加成熟、量产更加稳定时再采用，以避免可能的生产风险和市场供应问题。这种策略在过去多次帮助苹果避免了新品发布初期的供应短缺困境。
