中国电信终端研究测试中心近日发布了《2025中国电信终端洞察报告》第23期，聚焦RedCap芯片性能评测。这是通信行业首次对主流RedCap芯片进行系统性对比测试，为技术选型和标准制定提供了重要参考。评测由电信集团主导，联合专业研究院及各省市分公司共同完成，严格遵循国家标准和行业规范，具有较高权威性。
本次评测围绕规模化商用需求，从数据性能、功耗性能等四大维度设置34项指标，对高通、紫光展锐和翱捷科技的三款芯片进行全面测试。结果显示，高通骁龙X35和紫光展锐V527在核心指标中表现优异，均获得"数据性能"和"功耗性能"双5星评价，总分达到10星满分，标志着RedCap芯片技术已具备成熟商用条件。
作为全球首款符合3GPP Release 17标准的RedCap调制解调器，高通骁龙X35在评测中展现全面优势。该芯片采用先进制程工艺，具备体积小、成本低、续航强等特点，峰值速率达220Mbps。测试数据显示，其在所有核心维度均获得最高评价，综合性能领先行业。
紫光展锐V527同样基于Release 17标准开发，采用第三代5G Modem架构。该芯片支持5G高精度授时、切片和LAN等关键特性，覆盖TSN、URLLC等工业级应用场景。特别在功耗控制方面，依托最新PM2低功耗架构，睡眠模式主芯片功耗降低13%，4G非业务态功耗表现最优，对物联网长续航应用具有重要价值。
翱捷科技ASR1903采用22nm工艺，在评测中获得数据性能5星、功耗性能4星的评价。这款基带射频集成单芯片支持NR SA/LTEcat4双模，最大下行速率220Mbps，上行速率121Mbps。其网络能力涵盖节能、SUL、e-DRX等功能，支持所有6GHz以下频段，但整体性能与前两款芯片存在差距。
行业专家指出，RedCap芯片的成熟将推动5G在工业互联网、智能电网等领域的深度应用。随着高通、紫光展锐等企业技术突破，RedCap模组成本有望进一步降低，为大规模商用铺平道路。此次评测结果也为运营商网络建设和终端厂商产品开发提供了重要依据。
