Broadcom（博通）总裁兼首席执行官陈福阳在近日举行的财报电话会议上透露，公司预计到2027年，人工智能（AI）芯片业务将为其带来超过1000亿美元的收入，按当前汇率计算约合人民币6905.65亿元。这一预测远超公司此前对2027财年第二财季AI半导体营收的预估，当时仅为107亿美元。
陈福阳表示，博通目前正与六家主要客户紧密合作，共同开发AI专用处理器（XPU），并计划在2027年交付近10GW的芯片产能。为确保订单顺利执行，公司已提前锁定2027至2028年所需的先进制程工艺、高带宽内存（HBM）以及基板等关键供应链资源。
在具体客户合作方面，博通的AI芯片需求呈现爆发式增长。谷歌作为直接客户，其订单规模持续扩大；Anthropic计划在今年部署1GW的TPU，到2027年这一数字将突破3GW。meta的MTIA系列芯片路线图进展顺利，2027年及以后的交付量将达到数GW级别。博通对第四和第五大客户的出货量预计在2027年至少实现翻倍增长。OpenAI也宣布将从2027年开始部署其首代XPU，首年计算能力将超过1GW。
为支撑AI芯片业务的快速发展，博通同步推进高速互联技术的研发。公司计划于2028年推出400G SerDes高速互联解决方案，并在2027年发布新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7，以进一步提升数据中心的网络性能。
