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雷军官宣新玄戒芯片发布在即!小米9月新机或携自研技术惊艳亮相

2026-08-20来源:快讯编辑:瑞雪

小米集团近期公布了2026年第二季度财务报告,数据显示公司营收达到1089亿元,经调整净利润为62亿元。其中,智能电动汽车及人工智能等创新业务表现亮眼,收入同比增长17.1%至249亿元,新车交付量达104199台,同比增长28.2%。在研发投入方面,单季投入92亿元,同比增长18.9%,半年累计投入达182亿元。小米自研的MiMo-V2.5大模型在OpenRouter全球调用量排行榜中连续占据周榜和月榜首位,小米机器人在汽车工厂的作业成功率也提升至98%。

在芯片领域,小米集团董事长雷军确认,新一代玄戒芯片即将发布。这一消息引发了市场对小米自研技术突破的广泛关注。与此同时,小米集团合伙人卢伟冰在社交媒体发文称“静待9月,精彩纷呈”,暗示公司将推出重要新品。结合此前雷军透露的信息,小米计划在2026年推出一款集成自研芯片、自研操作系统和自研AI大模型的终端设备,这款产品被外界称为“大会师”新品。

关于这款新品的细节逐渐浮出水面。据科技博主@数码闲聊站 爆料,型号为2608BPX34C的小米新机已备案支持多种大模型,包括小米大模型、小米澎湃视觉大模型、小米澎湃感知大模型、小米MiMo大模型,以及智谱AI、文心一言、云雀(豆包)、Deepseek、通义千问和混元等第三方大模型。该博主推测,这可能是为了支持大模型切换功能,或是早期备案版本。他还提到,升级至澎湃OS4系统的机型均可使用这些大模型,但会根据设备性能限制参数规模。

目前,这款新旗舰已通过三证认证,配备67W快充头,支持UWB超宽带技术和N79 5G频段。有消息称,它可能是小米首款阔折叠屏手机,定位超高端市场,将搭载新一代玄戒自研芯片和自研AI大模型。此前,小米澎湃OS4 Beta版公布时,官方预热文章中曾展示一款阔折叠屏设备的示意图,其内部屏幕打孔位于右上角,系统已针对该特殊比例进行全面适配。

博主@数码闲聊站 进一步透露,小米首款阔折叠屏手机内屏比例约为4:3,尺寸预计7.6英寸左右,与华为、三星同类产品相近。他将小米与华为的设计进行对比,认为两者将前摄置于右上角的设计更符合审美,且小米的屏幕R角处理更为圆润。另有消息指出,这款折叠屏新机可能命名为小米MIX Fold 5,并将首发搭载玄戒O3芯片和全新自研AI大模型。

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