10 月 6 日消息，根据 Creative Strategies 分析师 Max Weinbach 从高通处获得的声明，一位高通发言人表示，部分媒体宣称高通与华为近日达成的专利交叉授权协议“与逻辑折叠芯片技术有关”的说法不属实。
高通发言人在声明中还提到，将该企业描述为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。
参考译文见下：
高通公司的一位发言人也对此发表了声明：
高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
