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谦合益邦全球首推4层3D DRAM堆叠存算一体芯片 开启三维集成新篇章
该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术,在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成,将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合,从根本上突破了传统平面架构下计算与存储…

2026-08-21

建筑智能化工程服务商全景扫描:从基础配套到技术平台选型指南
典型案例包括为商业综合体、产业园区提供水平布线与主干光纤布线整体施工,配套墙面信息面板、配线架、ODF光纤架等设备,满足办公网络、监控、无线、门禁多系统共用传输通道的需求;在视频安防方向,采用前端室内半球、室…

2026-08-21

科技智能浪潮下:从生活到产业,世界正经历怎样的重塑与新生?
对科技智能有着核心推动作用的是人工智能, 借助机器学习算法, 依靠海量数据来自动学习规律的是计算机, 做出预测以及决策的也是计算机,深度学习技术所取得的飞跃, 在图像识别领域有了令人瞩目的成果, 在自然语…

2026-08-21

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