在旧金山举行的ADVANCING AI 2024发布会上，AMD宣布了一系列新品，标志着其在AI芯片领域的加速追赶，直接对标英伟达和英特尔等竞争对手。AMD推出了旗舰AI芯片GPU MI325X加速器，该芯片采用台积电4/5纳米制程，配备256GB的HBM3e内存，内存带宽高达6TB/秒，预计将从四季度开始生产，明年一季度供货。
与英伟达去年发布的H200 GPU相比，MI325X的内存容量是其1.8倍，FP16和FP8精度下的峰值理论算力均提升了1.3倍。在训练性能方面，单张MI325X训练Llama 2 7B的速度超越了单张H200，而8张MI325X训练Llama 2 70B的性能则与H200 HGX集成平台不相上下。
除了MI325X，AMD还披露了AI芯片的未来路线图，预计将于2025年下半年推出采用3纳米制程、新一代CDNA 4架构、288GB HBM3E内存的MI350系列加速器。MI355X加速器的FP8和FP16性能相比MI325X将提升80%，FP16峰值性能将达到2.3PFLOPS，FP8峰值性能将达到4.6PFLOPS。
AMD正加快追赶步伐，AI芯片已成为其业务增长的新引擎。去年12月发布的Instinct MI300X加速器，不到两个季度销售额就突破了10亿美元。AMD预计，其今年数据中心GPU收入将超过45亿美元，尽管与英伟达相比仍有一定差距。
AMD还推出了Ryzen AI PRO 300系列处理器，针对企业应用AI PC市场，以及业界首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU，相关产品有望于2025年上半年上市。
AMD CEO苏姿丰在发布会上表示，高性能计算是现代世界的基本组成部分，AMD正致力于使用技术解决世界上最重要的挑战。她预测，人工智能加速器市场将以每年60%的速度增长，到2028年市场将增长至5000亿美元。
自2018年开始，EPYC服务器从市占率仅约2%，经过四代升级，如今已占据了CPU服务器市场约1/3的份额，与英特尔形成了有力竞争。
AMD的新品发布不仅展示了其在AI芯片领域的实力，也预示着其在数据中心市场的进一步扩张。随着新品陆续上市，AMD与英伟达、英特尔之间的竞争将更加激烈。
