在半导体行业的激烈竞争中，3nm芯片成为了各大厂商竞相追逐的焦点。苹果、联发科、高通等巨头纷纷发布采用台积电第二代3nm工艺的芯片，这一趋势也蔓延至英伟达、AMD和intel。台积电因此在这个领域占据了几乎全球100%的市场份额，其3nm芯片已占公司营收的20%。
相比之下，三星在3nm工艺上的表现却不尽如人意。尽管曾提出追上甚至超越台积电的口号，并投入巨资，但三星的3nm良率问题严重，导致原有客户纷纷转向台积电。
三星的工艺问题，其实与梁孟松的离开密切相关。这位技术高手曾在三星任职，助力三星在工艺上取得重大突破。然而，自梁孟松离开后，三星的工艺水平逐渐落后于台积电。
梁孟松在2011年加入三星，2015年助力三星从28nm直接跃升至14nm工艺，并采用当时最先进的FinFET晶体管技术。这使得三星在当时与台积电并驾齐驱，甚至获得了苹果的A9订单。
然而，2017年梁孟松离开三星，加入中芯国际后，三星的工艺发展开始滞后。在10nm工艺上还能勉强与台积电抗衡，但到了7nm工艺，三星已经明显落后于台积电。
三星在工艺上的注水行为也逐渐被曝光。在相同工艺下，三星的晶体管密度远低于台积电。这使得三星在工艺上的命名更为激进，以试图掩盖其技术上的不足。
尽管三星试图通过各种手段来弥补技术上的不足，但客户的眼睛是雪亮的。在性能和功耗的对比下，三星的芯片逐渐失去了市场。
