AI推动市场对环栅 (GAA) 和高带宽存储器 (HBM) 的强劲需求，ASM高管预计公司未来市场份额将继续增长。
美东时间10月29日，荷兰ASM国际（ASM International NV）公布了2024年第三季度业绩。
1）主要财务数据：
新订单及订单积压：Q3新订单为8.153亿欧元，同比增长30%，高于分析师预期的7.682亿欧元，主要得益于市场对环栅 (GAA) 和高带宽存储器 (HBM) 的强劲需求。三季度（订单）积压15.6亿欧元，分析师预期15.9亿欧元。
营收：按固定汇率计算，Q3营收7.786亿欧元，创季度新高，同比增长26%，且达到预期范围7.4亿至7.8亿欧元的上端。
毛利率：Q3毛利率49.4%，高于分析师预期的48.5%。
运营利润率：Q3运营利润率27.6%，高于分析师预期的25.7%。调整后运营利润率从去年第三季度的25.3%上升至28.2%，高于上一季度的25.8%，主要归因于收入增加以及与出售一栋建筑相关的700万欧元的一次性正收益。
2）业绩指引：
营收：预计四季度营收在7.70亿至8.10亿欧元之间，较上一季度有所减少，分析师预期7.898亿欧元。预计2024年下半年营收将比上半年增长超15%，2024财年营收将同比增长约10%。预计2025年营收将在32亿至36亿欧元之间。
财报公布后，ASM国际ADR涨幅一度扩大至超7.4%为逾两周最高，最终收涨6.16%。
AI热潮利好高端制造设备需求
因为人工智能的热潮推动了市场对该公司先进芯片制造设备的需求，ASM国际公司的第三季度订单超出了预期，特别是ASM公司生产的全方位栅极产品，这些产品能够显著提高设备性能，ASM首席执行官Hichem M'Saad预计在明年将实现销售额的大幅增长。ASM首席执行官Hichem M'Saad表示：
“在市场状况持续好坏参半的背景下，ASM取得了强劲的业绩。今年第三季度营收创史上最高季度收入，也处于预期范围的上端。毛利率为49.4%，公司持续注重成本控制。
AI依然是半导体终端市场的主要驱动力，而个人电脑和智能手机等其他市场的复苏仍然缓慢，汽车和工业领域也仍然处于周期性的低迷状态。AI越来越推动对最先进设备的需求，无论是在逻辑/代工领域还是高带宽存储器（HBM DRAM）领域，这正好发挥了ASM的强项。
虽然最近宣布的资本支出减少对先进逻辑/代工领域的投资前景有所影响，但我们仍然预测2025年我们GAA技术相关的销售额会有显著提升。我们的主要客户已经确认了他们明年将大规模生产GAA技术的计划。随着这一转变，我们预计我们的市场份额将会有重要的增长。
尽管市场增长放缓，我们对2024财年碳化硅外延（SiC Epi）的销售仍然持乐观态度，预计会有两位数的增长，这得益于我们之前赢得的新客户。我们认为SiC Epi市场具有长期的增长潜力。ASM在这个领域处于有利地位，特别是我们最近推出的PE2O8 SiC Epi工具，它不仅延续了我们在薄膜性能上的行业领先优势，还引入了一个新的双腔室高效率平台，专门针对200毫米的应用。”
