文｜半导体产业纵横
适配处理器包括龙芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。
2024年9月，龙芯桌面和服务器平台新增加了58家企业的109款适配产品。
适配产品面向安全防护、医疗健康、运维管理等多个业务领域，包括：业务系统27款、医疗健康16款、安全应用11款、邮件系统6款、运维管理4款，其他产品45款。
其中可以看到，麒麟软件的银河麒麟安全电子邮件系统V8、麒麟天御安全域管平台，中标软件的中标麒麟安全电子邮件系统V8、中标麒麟安全邮件服务器软件V6.0/V7.0、中标麒麟电子邮件系统V5.0，三六零的360终端安全管理系统V12、汉图科技的极印黑白激光打印机XP356DNL、XP406DNL、XA356DNL系列驱动1.0.33，等等。
适配处理器包括龙芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。
2024年至今，龙芯CPU已经累计适配了889款不同产品。
基于二十多年科研历程及当前国际国内形势，龙芯中科始终坚持CPU自主研发，并于2020年推出自主指令系统LoongArch，构建了可摆脱外部技术和资源依赖的核心竞争力。会上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武重点介绍了龙芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU研发及软件生态建设进展。他表示，经过二十多年，龙芯已探索出一条通过设计优化、工艺升级“Tick-Tock”迭代升级的演进路径。目前，龙芯3A6000桌面CPU达到了X86处理器14纳米工艺性能，龙芯3C6000服务器CPU达到X86处理器10纳米工艺性能，即将推出的3B6600桌面CPU可达到7纳米工艺下X86处理器性能。随着CPU性能不断提升、龙架构软件生态持续完善，与X86体系、ARM体系并列的第三套自主信息技术体系正在形成。
最近，龙芯中科公布的投资者关系活动记录表中表示，3B6600目前处于设计阶段，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与前款芯片相比，3B6600的工艺不变，是在结构上进行较大的优化，预计单核性能可以处于世界领先行列，计划能够使用成熟工艺达到国外先进工艺CPU性能。预计3B6600明年上半年交付流片，预计下半年样片回来。
对于服务器市场，龙芯表示，目前在售的服务器芯片产品主要为16核的3C5000和32核的3D5000。公司支持下游厂家完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制，进入市场推广阶段，龙蜥、欧拉等服务器社区OS、以及麒麟、统信等品牌OS对龙芯服务器平台支持不断完善，相关云计算与云存储解决方案厂商不断增多，基于龙芯CPU的服务器入围中国移动等运营商服务器集采标包，龙芯服务器方案开始在行业应用之中占有一席之地。
公司下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。2024年Q4可能会有一些3C6000样片和主板销售。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）预计年底前封装回来。
龙芯中科表示，我们认为在目前市场上所有同类型的服务器CPU里面，3C6000服务器CPU芯片的性价比是超强的。存储服务器有足够的市场空间且没有生态壁垒。我们认为在存储服务器市场，3C6000是可以面向开放市场竞争的。
今年8月，龙芯中科宣布某大型央企集团发布2024-2026年计算机集中采购项目中标候选人公示，8000台基于龙芯3A5000和3A6000的台式机、笔记本成功中标。本次招标采取分标段方式，共5个标段，龙芯为标段一。
对于上半年的毛利率，龙芯表示，公司2024年上半年信息化业务毛利率为21.55%，同比是增加的，后续会继续增加。一方面目前批量出货的桥片是2021年产能最紧张时生产的，成本比较高，后续桥片改版完成后，会对毛利产生贡献。另一方面是销量，目前的芯片销量还不够高，等政策性市场完全启动起来后，芯片销量提升，可以降低对固定成本的分摊，毛利率也会提升。后续新的服务器芯片出来，在性价比方面，我们认为在充分竞争市场中也比较有优势，销量也会逐步增加的。
另外，公司2024年上半年高质量等级芯片销量减少，这部分业务地对毛利贡献较高，随着相关市场逐渐恢复常态，龙芯高质量等级芯片业务也会逐步恢复，对公司的毛利率将会是正向的影响。
因此，随着相关市场逐渐恢复常态，以及芯片销量的逐渐恢复，龙芯整体业务的毛利率希望能够恢复到百分之四五十左右的水平。
