在半导体行业的宏伟蓝图中，摩尔定律犹如一座指引方向的灯塔，由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出。该定律预言，每隔18至24个月，集成电路上的晶体管数量将翻倍，处理器性能提升一倍，而成本则减半。这一理论在过去的数十年间，几乎成为了芯片发展的金科玉律。
回望历史，芯片技术的确遵循着摩尔定律的轨迹不断飞跃，晶体管的密集度与性能持续提升，而价格则逐渐走低。然而，随着制程技术逼近10纳米大关，物理学的极限开始显现，摩尔定律的魔力似乎逐渐褪色。在14纳米及以下节点，业界开始采用等效工艺的概念，数字标识与实际技术特性不再一一对应。
对于整个芯片产业链，包括晶圆制造商与光刻机供应商而言，摩尔定律的放缓无疑是个严峻挑战。长期以来，这些企业依赖于摩尔定律推动的技术迭代，不断更新设备，实现盈利增长。一旦技术进步放缓，设备更新需求减少，它们的业务模式将面临巨大考验。
尤其对于光刻机巨头ASML而言，其发展历程与摩尔定律紧密相连。从KrF到ArF，再到EUV，ASML不断推出新一代光刻机，助力晶圆厂提升工艺水平，自己也因此赚得盆满钵满。然而，面对摩尔定律的失效风险，ASML必须寻找新的增长点。
在近日于荷兰费尔德霍芬总部举行的2024年投资日活动上，ASML给出了自己的答案。公司坚信摩尔定律并未失效，芯片工艺仍在持续进步。ASML计划推出新一代EUV光刻机，采用0.33NA、0.55NA乃至未来可能的0.75NA技术，以满足更高精度制造需求，推动芯片工艺的长期创新与增长。
ASML预测，从2018年N7节点开始，芯片工艺将继续向N5、N3、N2等更先进节点发展，预计到2039年将达到sub-A2级别。其中，NX代表X纳米（如N2即2纳米），AX则代表0.X纳米（如A2即0.2纳米）。ASML甚至列出了从2018年至2039年的详细芯片工艺路线图，力证摩尔定律仍在持续。
然而，一个不容忽视的事实是，当前的芯片工艺已经很大程度上成为了数字游戏。等效工艺的应用使得数字标识与实际技术特性之间的关联越来越模糊。因此，对于ASML关于芯片工艺将持续前进的断言，业界也存在不同声音。尽管如此，ASML仍在努力证明自己的价值，试图通过不断创新，继续引领光刻机行业的发展，助力芯片技术迈向0.2纳米的新纪元。
