近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）正式向科创板递交了上市申请，标志着这家专注于半导体测试硬件探针卡研发与生产的企业踏上了资本市场的新征程。
根据招股书披露，强一股份计划募集15亿元资金，其中12亿元将用于南通探针卡研发及生产项目，剩余3亿元则投入到苏州总部及研发中心的建设中。这一战略布局旨在进一步提升公司的研发能力和生产能力，以满足日益增长的半导体测试需求。
作为一家深耕半导体设计与制造服务领域的企业，强一股份专注于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。其具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是国内少数掌握MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡的厂商之一。探针卡作为半导体生产过程中不可或缺的“消耗型”硬件，对提升芯片良率和降低制造成本具有关键作用。
财务数据方面，强一股份近年来取得了显著的业绩增长。招股书显示，公司2021年至2023年的营业收入分别为1.1亿元、2.54亿元和3.54亿元，净利润则从2021年的亏损1335.84万元增长至2023年的盈利1865.77万元。2024年上半年，公司继续保持强劲的增长势头，实现营业收入1.98亿元，净利润达到4085万元。
在研发投入方面，强一股份也展现出了坚定的决心。公司近几年的研发投入占比逐年上升，从2021年的18.21%提升至2023年的26.23%，2024年上半年研发投入占比为15.96%。这一持续的研发投入为公司的技术创新和产品研发提供了坚实的支撑。
股权结构方面，强一股份的控股股东和实际控制人为周明。周明直接持有公司27.93%的股份，并通过担任新沂强一、知强合一和众强行一等股东的执行事务合伙人，间接控制公司13.83%的股份。徐剑、刘明星、王强等股东已与周明签订《一致行动协议》，使得周明及其一致行动人合计控制公司50.05%的股份。
随着半导体产业的快速发展和晶圆测试需求的不断增长，强一股份作为探针卡领域的佼佼者，将迎来更加广阔的发展前景。此次科创板上市，将为公司注入新的活力，推动其在半导体测试硬件领域取得更加辉煌的成就。
同时，我们也期待强一股份能够继续保持技术创新和研发投入，不断提升产品质量和服务水平，为半导体产业的发展做出更大的贡献。
