在万众瞩目中，Redmi于1月2日下午举办新品发布会，正式揭晓了其最新力作——Redmi Turbo 4智能手机。这款手机最大的亮点，在于它全球首发搭载了联发科专为Redmi Turbo 4联合定制的天玑8400-Ultra处理器。
Redmi携手联发科与Arm，共同定义了这款天玑8400-Ultra芯片。三方以打造旗舰级体验为目标，从先进的CPU架构、尖端的制程工艺以及超大的缓存系统入手，推出了这款能效卓越的全新处理器。与前代天玑8300相比，天玑8400-Ultra不仅在性能上实现了显著提升，能效也大幅提高。
Redmi Turbo 4所搭载的天玑8400-Ultra，采用了与旗舰级天玑9000系列相同的全大核架构设计，并全球首发了Cortex-A725大核。这款处理器基于台积电4nm工艺打造，配备了1颗3.25GHz的A725核心、3颗3.0GHz的A725核心以及4颗2.1GHz的A725核心。相较于上一代A715核心，Cortex-A725在单核性能上提升了10%，功耗降低了35%，实现了性能与能效的双重飞跃。
天玑8400-Ultra的二级缓存相比前代提升了100%，三级缓存提升了50%，系统缓存也提升了25%。Redmi官方数据显示，这款处理器的整体性能相比天玑8300提升了41%，能效提升了44%。在与竞品上一代旗舰处理器平台的对比中，天玑8400-Ultra在日常负载下的多核能效表现尤为出色，功耗更低，日常体验甚至超越了旗舰水平。
在图形处理方面，天玑8400-Ultra搭载的Arm Mali-G720 GPU在峰值性能上相比前代提升了24%，而功耗却降低了42%。这款GPU还支持硬件光线追踪、可变速率渲染等技术，可实现多重采样抗锯齿、像素混合运算输出能力以及纹理传输吞吐量的提升，带宽优化高达40%。
为了进一步提升游戏体验，天玑8400-Ultra还配备了新一代星速引擎。这一引擎通过独家性能算法，智能分析游戏的性能需求和设备温度，进行实时资源调度，确保游戏运行过程中的流畅性和稳定性。搭配天玑倍帧技术，Redmi Turbo 4在60帧手游中的表现更加持久，且机身温度更低。
在Redmi Turbo 4的实际测试中，这款手机在极高画质、室温25℃、屏幕亮度500nits的条件下进行《王者荣耀》7小时狂暴测试，平均帧率达到了119.1fps，最高温度仅为38.1℃，平均功耗仅为3.2W。而在高渲染精度、室温25℃、屏幕亮度300nits的环境下进行30分钟《原神》手游1.5K超分测试，Redmi Turbo 4的帧率也达到了59.8fps，流畅度高达98.6%，平均功耗为5.3W。
Redmi Turbo 4出色的日常使用和游戏表现，除了得益于天玑8400-Ultra强大的性能和能效水平外，还与Redmi Turbo 4搭载的旗舰级散热系统密不可分。这款手机采用了与旗舰同款的3D冰封循环冷泵，拥有5000mm²的超大面积和凹凸台设计，散热效果更为出色。
在外观设计上，Redmi Turbo 4也进行了全面升级。它采用了2.5D微弧边框和全金属Deco设计，搭配钢琴烤漆工艺，手感更为舒适。摄像头模组上搭载了旋风双环灯带，支持音随律动和无级变色。手机背部采用了磨砂柔雾玻璃和菱格双拼纹理设计，红色腰线更是点睛之笔。配色方面，Redmi Turbo 4提供了祥云白、浅海青、暗影黑三款配色供消费者选择。
