在今年的国际消费电子展（CES）上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋以一袭经典的黑色皮衣亮相，瞬间成为全场焦点。他长达90分钟的演讲，宛如一场个人秀，不仅展示了英伟达在AI芯片领域的最新成果，还透露了公司未来的雄心壮志。
黄仁勋手持Grace Blackwell NVLink72的Wafer晶圆“盾牌”，模仿起美国队长的经典姿势，扬言要打造一款前所未有的巨型芯片。他自豪地介绍，Blackwell系统是英伟达有史以来规模最大的芯片，是人类历史上最大的单芯片，旨在推动Physical AI的发展。他坚称，英伟达能满足全球几乎所有数据中心的需求。
回想起上一年的CES，黄仁勋并未现身主题演讲，但今年的演讲却吸引了众多科技爱好者的关注。美国时间晚上6点半开始的演讲，下午4点就已经有数百人在会场外排队等候。
黄仁勋的演讲不仅展示了英伟达的技术实力，还透露出公司在AI芯片市场的强势地位。然而，随着生成式AI的兴起，众多科技公司开始虎视眈眈这块巨大的蛋糕。就在CES前夕，博通CEO陈福阳宣布，到2027年，市场对定制款AI芯片ASIC的需求规模将达到600亿至900亿美元。这一消息无疑给英伟达带来了不小的压力。
尽管英伟达目前赚得盆满钵满，仍是GPU的忠实拥趸，但科技巨头们却开始寻求摆脱对它的过度依赖。ASIC芯片的出现，让它们看到了破局的希望。陈福阳透露，博通正在与美国三家大型云计算厂商合作开发定制AI芯片，客户包括谷歌、meta、字节跳动、苹果和OpenAI等。
尽管如此，业内专家指出，目前ASIC芯片还不能完全替代GPU。AI市场规模巨大，部分公司推出针对性的专用型芯片属于正常现象。然而，ASIC芯片在特定应用场景下的高效能和低功耗，确实让许多企业看到了它的潜力。
黄仁勋在演讲中并未提及ASIC芯片相关的话题，似乎并未受到博通带来的资本热潮的影响。然而，据知情人士透露，英伟达早已看到了ASIC芯片的潜力，并曾传出布局ASIC的消息。黄仁勋在去年的发布会上，也曾对进军ASIC市场的传闻表示肯定。
在演讲中，黄仁勋详细介绍了英伟达新一代AI芯片架构Blackwell。这款芯片拥有2080亿个晶体管，是上一代芯片“Hopper”的两倍多，能支持多达10万亿个参数的AI模型。尽管此前有报道称Blackwell芯片存在过热问题导致延迟交付，但黄仁勋表示，目前该芯片已全面投产，并将在未来几个财季供不应求。
黄仁勋还展示了一款巨型芯片模型。这款芯片将使用72个Blackwell GPU，拥有130万亿个晶体管，重量达1.5吨，功耗120千瓦。这款巨型芯片的内存带宽为每秒1.2TB，基本上相当于全世界互联网上的所有流量都能在此处理。这一创新无疑让全场观众为之惊叹。
尽管黄仁勋在演讲中并未提及ASIC芯片，但业内专家指出，英伟达一直在关注并研究这一领域。随着AI市场的不断发展，ASIC芯片和GPU将各自拥有不同的目标市场和应用场景。
博通作为ASIC领域的“老大哥”，在ASIC芯片市场深耕多年。尽管财报显示博通仍处于增收不增利的状态，但其人工智能业务全财年营收同比增长220%至122亿美元，驱动半导体业务的收入创新高至301亿美元。陈福阳对博通的未来充满信心，并预期在未来三年内与三家超大规模客户合作部署多代AI XPU。
业内专家指出，博通的优势在于其在接口类芯片和计算类芯片方面的强大能力。博通能够将这两项关键技术有效地结合在一起，为客户提供先进的加速计算解决方案。博通还推出了3.5D F2F封装技术，能够显著提升芯片的互连密度、功率效率和性能。
随着AI市场的不断发展，ASIC芯片的市场份额有望快速增长。然而，专家指出，ASIC芯片并不能完全取代通用处理器。不同应用场景对芯片类型的需求不同，ASIC芯片和GPU将各自发挥优势，共同推动AI市场的发展。
在国内，也有许多AI芯片厂商选择了ASIC方向。例如，独角兽企业中昊芯英专注于国产TPU芯片及其解决方案赛道，2023年下半年实现了全自研的GPTPU架构高性能人工智能芯片的量产。AI芯片第一股寒武纪-U的方向也是ASIC，其股价在过去一年内涨幅惊人，市值已超过3000亿元。
业内专家表示，随着AI技术的不断发展，小场景的AI应用和小参数模型将越来越多。在这种情况下，ASIC定制化芯片将成为一个“性价比”相当高的选择。未来，ASIC芯片有望在AI市场中发挥更加重要的作用。
