在即将举行的2025年世界移动通信大会（MWC 2025）之前，科技领域的重大新闻传来。据科技媒体91Mobile最新报道，高通公司已经揭开了其2025年的发展蓝图，明确表示将全力投入到6G无线技术的研发中，并着重支持FR3频段。
高通公司的工程高级副总裁John Smee在公开场合表示，2025年将是6G标准化进程正式启动的关键一年。高通将积极践行其“6G愿景”，旨在将人工智能（AI）深度融入到网络的各个层面以及设备内部。
为实现这一宏伟目标，高通已经与诺基亚贝尔实验室（Nokia Bell Labs）以及罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）携手合作，共同展示AI增强网络和无线AI的卓越优势及其可扩展性。
高通还透露，他们将对MIMO系统进行全面升级，以便更好地支持FR3频段。这一频段位于5G网络所使用的FR1频段（低于6GHz）和FR2频段（高于24GHz）之间，预计将为6G电信网络提供约400MHz的新广域带宽。
FR3频段因具备低延迟、支持物联网（IoT）设备以及能够高速传输大量数据的特点，被视为6G发展的关键要素。高通选择在MWC 2025前夕公布这一消息，无疑标志着6G标准化进程的正式拉开序幕。
高通公司通过与行业伙伴的紧密合作，致力于将AI技术深度整合进网络之中，从而大幅提升网络的运行效率和用户的实际体验。此举不仅展示了高通在6G技术研发领域的坚定决心，也预示着未来通信网络将迎来一次重大的技术革新。
