美光科技宣布，其位于中国西安的芯片封测项目迎来了关键性进展，主体建筑已顺利封顶。这一里程碑式的成就标志着美光在西安的新厂房建设迈出了坚实的一步，预示着未来投产日期的日益临近。美光科技中国区总经理吴明霞女士对此表示，新厂房的封顶不仅是项目建设的重要阶段成果，更是美光在中国市场深化布局的关键一步。
为了进一步加强在中国市场的地位，美光已规划在未来几年内向西安封装测试工厂追加超过43亿元的投资。这笔资金将主要用于提升西安工厂的生产能力，包括建设新的封装和测试厂房、收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备，以及一系列生产线升级和改造。其中，一项关键的投资是用于新建一条芯片封测生产线，涉及B5生产厂房及连廊的建设，以及对B3原洁净厂房的改造。还将引进608台硬件设备，涵盖晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等，以扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线。
据透露，新厂房将配备更多尖端封装和测试设备，旨在满足国内外客户日益增长的需求。同时，新产线将引入更广泛的产品解决方案，涵盖移动DRAM、NAND闪存以及SSD固态硬盘等，从而进一步增强西安工厂的封装和测试能力。预计新厂房将于2025年下半年正式投产，并根据市场需求逐步增加产量。项目完成后，美光西安工厂的占地面积将扩展至13.2万平方米，新增就业岗位674个，使总员工数超过4800人。
美光作为全球领先的存储解决方案提供商，在中国市场拥有深厚的根基，业务遍布北京、上海、深圳和西安等地。西安工厂作为美光在中国的重要生产基地，专注于DRAM颗粒的封装与测试以及模组制造，多年来一直是陕西省进出口总额的重要贡献者。自美光在中国投产以来，已累计向西安工厂投资超过110亿元。
此次新厂房的封顶不仅彰显了美光对中国市场的持续承诺和重视，也预示着美光将抓住中国数字化进程的机遇，不断加大在中国的投入，共同推动数字中国的建设。美光表示，未来将继续深化在中国的布局，携手合作伙伴共同迎接数字化时代带来的挑战与机遇。
