在芯片代工领域，无疑占据着芯片生产流程中的核心地位。这一环节不仅技术门槛高、周期长，而且产业价值巨大，所需投入也极为可观，非一般企业所能驾驭。
提及全球芯片代工的领军者，台积电无疑首屈一指，紧随其后的是三星，两者在技术上拥有显著优势。
中国大陆同样拥有芯片代工企业，虽然与顶尖企业尚有差距，但表现不俗。其中，中芯国际、华虹集团及晶合集成三家企业位列全球前十。然而，直至2024年之前，中芯国际的最高排名也仅为第五。
在中芯国际之前，台积电、三星、格芯及联电等巨头牢牢占据前列。华虹集团稳定于第六名，而晶合集成则在第九、十名左右徘徊。
然而，2024年成为了中芯国际的崛起之年。一季度，中芯国际便超越了联电，随后三个季度更是势头强劲，将格芯与联电远远甩在身后。
从数据上看，自2023年三季度至2024年四季度，中芯国际、格芯与联电的市场份额变化明显。蓝色线条代表的中芯国际，在2024年前一直处于格芯与联电之下，但自2024年起，其份额开始稳步增长，逐渐拉开了与两者的距离。
这一转变的背后，有多重因素支撑。格芯与联电在技术上的停滞不前，主要聚焦于14nm工艺，未向10nm以下深入，主要依赖成熟芯片工艺。而中芯国际则不断扩产，芯片产能大幅提升，加之中国这一庞大市场的需求支撑，订单源源不断。
中芯国际在技术上的突破，使其相较于格芯与联电拥有更先进的工艺，从而能够承接更多订单。更重要的是，中芯国际凭借中国的成本优势，在全球成熟芯片代工市场上报价更低，据机构分析，其报价较竞争对手低10-20%。这一价格优势，无疑为其赢得了更多市场份额。
不仅格芯与联电面临挑战，连三星的份额也在下滑。至2024年四季度，三星的份额已降至8.1%，仅比中芯国际高出2.6个百分点。未来，三星是否也会被中芯国际超越，值得持续关注。
