近期，有关苹果下一代iPhone 18系列搭载的A20芯片制造工艺的讨论在业界引起了广泛关注。GF Securities在一份报告中预测，A20芯片将采用台积电的第三代3nm工艺N3P进行生产。然而，这一观点遭到了知名分析师Jeff Pu的直接反驳。Jeff Pu坚称，A20芯片实际上是基于台积电的2nm制程技术打造，并认为关于苹果采用3nm工艺的说法可以忽略不计。
据了解，台积电已经启动了2nm工艺的试产流程，该流程正在新竹宝山工厂顺利进行。尽管初期的良率仅为60%，但公司计划在2025年下半年正式进入批量生产阶段。这一消息无疑为Jeff Pu的观点提供了有力支持。
摩根士丹利早前发布的报告也提及了台积电2nm工艺的产能规划。报告指出，从今年的1万片试产规模，到2025年，台积电的2nm月产能预计将增加至约5万片。不过，由于产能爬坡和良率提升都需要时间，因此有分析认为，苹果2025年发布的iPhone 17系列所搭载的A19处理器可能不会立即采用2nm制程，而是会先升级到3nm家族的N3P制程。
台积电披露的资料显示，2nm制程技术在相同电压下能够实现功耗降低24%-35%，或将性能提升15%。该制程的晶体管密度比上一代3nm工艺高出1.15倍。这些显著的性能提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，以及N2 NanoFlex设计技术的协同优化。这些技术创新共同推动了2nm制程技术的飞跃。
在价格方面，台积电2nm晶圆的价格已攀升至超过3万美元，而当前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。这一价格差距无疑给下游客户和终端消费者带来了不小的成本压力。半导体业内人士预计，由于先进制程的报价居高不下，厂商很可能会将这些成本压力转嫁给下游或终端用户。
