苹果高通联发科明年上台积电2nm，芯片成本或大幅攀升？

近日，科技圈内的知名爆料博主@数码闲聊站带来了一则引人瞩目的消息。据其透露，苹果、高通和联发科均计划在明年采用台积电的2纳米（nm）工艺制程，这一变动预示着芯片生产成本的大幅上升，进而可能导致新推出的智能手机价格上扬。

同时，该博主还提及了今年的芯片市场情况。据悉，旗舰级的处理器如苹果的A19 Pro、高通骁龙8 Elite 2以及联发科的天玑9500将继续沿用台积电的N3P工艺。针对消费者普遍关心的今年手机价格走势问题，@数码闲聊站表示，今年的手机价格相对稳定，部分子系列甚至有可能下调价格。

台积电方面，据预计将在今年下半年正式开启2nm芯片的量产。有传闻称，苹果已经预定了台积电2nm芯片的首批产能，旨在用于生产下一代A20处理器。这一举措无疑将巩固苹果作为台积电最大客户的地位。

分析师郭明錤也对此发表了看法。他指出，即将推出的iPhone 18系列将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20芯片。郭明錤进一步透露，台积电2nm芯片的研发试产良率在数月前便已达到60%-70%的高水平，并且目前这一比例已显著提升。