半导体制造业的发展经历了从简单直接的单向线性流程到高度复杂且紧密协同的变革过程。在早期的半导体制造阶段，芯片的生产流程相对独立，从电路设计到最终测试，各个环节间的信息交流非常有限。例如，物理设计、掩膜制作、光刻优化等步骤都是各自为政，缺乏统一的数据互联互通机制。
然而，随着技术节点的不断缩小和光刻技术的快速发展，从2000年左右开始，芯片制造工艺变得越来越复杂，设计与制造之间的耦合效应也日益显著。在此背景下，设计与制造协同优化（DTCO）的概念逐渐崭露头角，成为业界的焦点。DTCO突破了传统单向流程的局限，不仅实现了单元布局的共同优化，还推动了面向制造的设计（DFM）和面向测试的设计（DFT）等多种方法和工具的发展，促进了设计端与制造端的深度融合。
在这一趋势下，东方晶源公司在DTCO理念萌芽期便敏锐地捕捉到了机遇，与全球顶尖芯片制造商及设备供应商展开了技术合作，积累了丰富的跨领域研发经验。2014年，东方晶源正式成立，并推出了具有自主知识产权的全流程工艺优化（HPO）理念。HPO理念的核心在于将设计端的相关信息引入制造过程，特别是在量测和检测环节，通过跨域融合分析设计信息、量检测结果及良率信息，实现了芯片设计的可制造性优化和制造良率的高效提升。
东方晶源的HPO理念更加注重设计信息在芯片制造过程中的精准应用，特别是在量测与检测场景中。公司利用设计版图信息，为芯片制造厂商提供了目的明确、方法有效、效果可量化的整体量检测解决方案。同时，依托在计算光刻领域的技术优势，东方晶源将制造环节的良率相关问题反向回溯至设计端，重构了传统的DTCO数据闭环体系，形成了“量检测-分析-优化-反馈”的全链路协同架构。
在HPO理念的指导下，东方晶源在计算光刻和芯片制造量检测领域不断深耕，并逐步构建了HPO战略产品系列。这些产品包括DMC（设计可制造性检查）、PHD（图形化工艺坏点检测）、ODAS（离线数据分析系统）、PME（工艺裕度探索器）以及YieldBook等，它们共同构成了东方晶源HPO1.0战略产品矩阵。这些产品在市场上取得了良好的反馈，被多家芯片制造厂商和设计厂商广泛应用。
近年来，随着AI技术的不断进步，东方晶源看到了实现更高效、更智能化HPO解决方案的可能性。由于公司在底层架构方面的前瞻性布局，其计算光刻产品PanGen自研发初期就基于CPU+GPU的混合超算架构和CUDA开发，能够与AI框架在同样的运算环境中高效兼容。因此，东方晶源正式启动了HPO2.0产品规划，旨在将AI功能集成到现有产品中，并打造全新的AI驱动产品和应用。
在HPO2.0的规划中，东方晶源将在计算光刻领域引入AI能力，提高光学邻近效应修正（OPC）模型的精度，并展开刻蚀建模和曲线掩膜反向光刻优化流程。同时，公司还将为所有良率装备产品引入AI能力，实现控制优化、故障分析、图像处理和数据挖掘等功能。东方晶源还将利用AI技术打造一系列良率分析工具，建立从设计版图到芯片良率的全链条数据平台，为半导体制造业提供智能化的解决方案。
作为国内半导体良率管理的领军企业，东方晶源通过不断创新和HPO理念的持续迭代，为全球半导体产业提供了先进的技术和解决方案。HPO2.0的启动标志着公司由点工具提供商向平台型解决方案提供者的战略升级，将助力行业突破先进制程良率瓶颈，推动半导体制造业向更高效率、更低成本、更可持续的方向发展。
