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芯明闪耀2025中国人形机器人大会,共探空间智能新未来

2025-04-28来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在科技日新月异的当下,人形机器人的崛起不仅标志着技术的重大飞跃,更是人类对自身潜能与未来形态的深刻探索。近日,芯明公司在2025中国人形机器人生态大会暨智能机器人与未来科技展上大放异彩,与业界同仁共襄盛举,深入交流空间智能技术与行业发展的最新动向。

本次大会汇聚了全球人形机器人及未来科技领域的顶尖企业与专家,旨在展示最新科研成果,探讨行业趋势,促进国际合作与交流。芯明,作为人形机器人与具身智能生态链的杰出贡献者,凭借其卓越的空间智能技术,在会上荣获殊荣,赢得了广泛认可。

芯明,这家自2020年成立以来便备受瞩目的高科技企业,在空间智能芯片及产品设计领域取得了显著成就。其自主研发的系列芯片,作为全球首款单芯片集成实时3D立体视觉感知、人工智能与实时定位建图功能的系统级芯片,已在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿领域得到广泛应用。

在大会主论坛上,芯明副总裁周凡博士发表了题为“空间智能与推理:人形机器人认知升级新范式”的精彩演讲。周博士指出,随着人形机器人与AI大模型的发展,2D信息已难以满足需求,未来机器人大模型的训练将依赖于高质量的空间数据,感知趋势也将向多模态融合方向发展,这对硬件与芯片提出了更高要求。

芯明作为空间智能芯片解决方案的领航者,其自研芯片集成了实时3D立体视觉感知、端侧AI部署与SLAM等功能,为人形机器人与具身智能AI模型提供了强大的空间感知与理解能力,为空间智能大模型的技术支撑与运行效率提升奠定了坚实基础。

展会期间,芯明展示了其自研的空间智能芯片与视觉产品,吸引了众多投资人、产业链专家、下游客户及媒体记者的关注与交流。其芯片+模组+空间智能解决方案的业务矩阵,展现了芯明在推动人形机器人技术发展方面的强大实力与广阔前景。

目前,芯明正与人形机器人行业的多家头部厂商紧密合作,基于芯片算法为其量身定制空间智能解决方案,共同探索人形机器人在具体应用场景中的落地与实施。这些合作不仅彰显了芯明在空间智能领域的领先地位,更为人形机器人的未来发展注入了新的活力与动力。

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