在合肥这座科技创新的热土上，一场聚焦于科技成果转化的盛会——第三届中国（安徽）科技创新成果转化交易会（科交会）圆满落幕。此次科交会围绕“科技引领，创新驱动未来”的核心理念，精心搭建了科技成果、技术需求、科技金融、科技人才与科技招商五大对接平台，旨在加速科技成果的落地转化，助力企业破解技术瓶颈，推动科技创新与产业升级的深度融合。
在众多参展企业中，芯明科技以其自主研发的空间智能芯片及产品成为人工智能展区的焦点。这家致力于空间智能生态构建的企业，带来了全球首款集芯片化实时3D立体视觉感知、人工智能算法、SLAM技术于一体的系统级芯片，吸引了行业内外专家与观众的广泛关注。
芯明科技认为，空间智能将是未来人工智能发展的重要趋势。其自研的空间智能芯片不仅在技术上具有显著优势，还广泛应用于人形机器人、物流无人机、消费电子、XR设备、3D扫描等多个领域，展现了强大的市场潜力。
随着人工智能大模型的快速发展，虽然数据库已初步具备模拟人类大脑信息处理的能力，但在实际操作与运动控制方面，仍需依赖端侧模型的强大支持。芯明科技的端侧AI模型技术及配套产品，凭借其高效的边缘端算力和人工智能/深度学习解决方案，无需额外增加系统算力和硬件复杂度，即可为模型注入精准的空间深度信息，从而显著提升空间智能小模型的理解能力、泛化性能和精确度。
据了解，芯明的空间智能芯片通过高效融合多路摄像头的数据，能够实时生成高精度的3D空间信息。结合先进的端侧人工智能技术和空间计算算法，该芯片能够助力机器人和智能设备实现对物理空间的深度感知与理解，进一步结合具身智能技术，实现高效决策与精准执行，为智能设备在复杂环境中的自主运行和实际操作提供了坚实的技术支撑。
芯明科技还展示了其在物流无人机、消费电子等领域的创新应用案例，展示了空间智能技术如何赋能传统行业，推动产业升级和智能化转型。这些创新应用不仅展现了芯明科技在空间智能领域的深厚积累，也为行业内外提供了宝贵的启示和借鉴。
科交会期间，芯明科技的展位吸引了大量观众驻足交流，不少行业专家和企业家对芯明的创新成果表示高度赞赏和期待。他们认为，芯明科技在空间智能领域的突破和创新，不仅为人工智能技术的发展注入了新的活力，也为推动产业升级和智能化转型提供了有力的技术支撑。
