在智能终端设计的新纪元中，全球顶尖的智能设备制造商正竭力探索更高屏占比与极致沉浸的视觉享受，力求将科技的艺术美感与用户体验完美融合。在此背景下，汉高公司凭借其开创性的柔性显示屏封装技术（FDP），通过设计、防护、工艺及服务的全面革新，不断拓展技术创新边界，重新定义了智能终端的“无界”视觉体验。
早期屏幕设计受限于制造工艺，往往带有较宽的边框与下巴，这些区域不仅提供结构支撑，还承载着前置摄像头、传感器等关键元件。然而，随着技术进步，消费者对“无边界屏幕”的热爱推动了产业链向“最后1毫米”发起挑战。
从COG到COF，再到COP，手机屏幕封装工艺不断演进。COG工艺将芯片直接集成在LCD玻璃基板上，虽技术成熟且性价比高，但难以避免宽下巴和大边框。随后，COF工艺通过将芯片键合在薄膜上，并弯折至面板背面，有效缩小了下巴宽度。而COP技术，则利用OLED柔性屏幕，将芯片封装在柔性塑料基板上并巧妙隐藏，实现了视觉上的极窄边框。
尽管COP技术让智能手机实现了“无界”视觉，但排线位置脆弱，需要额外保护空间。行业亟需一项既可行又具商业价值的颠覆性技术。
汉高粘合剂技术电子事业部凭借其卓越的技术创新能力，为行业带来了全新解决方案。汉高首创的FDP技术，通过创新设计，将粘接区域转移至显示屏底部，不仅增强了保护效果，还进一步缩小了边框间距，实现了无妥协的美学设计。
在防护方面，汉高创新技术通过注入高分子材料，形成非侵入式高强度机械结构，有效保护显示屏幕排线连接处，显著提升抗冲击性能。这一创新不仅保持了设备的完整性，还为显示屏提供了可靠的防护之盾。
为了提高生产效率并降低能耗，汉高FDP技术采用了更快、更简化的制造工艺。以显示模组单体组装为例，传统方式需要62-122分钟，而FDP工艺仅需20分钟。其快速紫外线固化及阴影区域可固化的特性，进一步降低了碳足迹，为可持续发展贡献力量。
为了满足客户多元化的业务需求，汉高依托位于东莞的应用技术中心，提供覆盖注胶、固化、脱模全流程的一站式服务。技术专家深入洞悉客户需求，为旗舰机型量身定制解决方案，用时不到一年即实现了商用性与可靠性的平衡。
汉高不仅在技术上不断创新，还致力于提供卓越的应用测试能力。其定制化解决方案与多元布局，持续拓展技术边界，为智能终端制造商创造了巨大价值。
汉高还注重环保与可持续发展，其创新技术不仅提高了生产效率，还降低了能耗与碳足迹，展现了企业在智能制造领域的领先地位。
