英伟达SOCAMM内存模组导入延期，GB300超级芯片主板设计调整引关注

英伟达近期在内存模组技术方面做出了新的调整决策，据韩媒ZDNet Korea报道，该公司已通知内存制造商，SOCAMM这一新型非板载LPDDR内存模组将不会在GB300系列中引入，而是要等到Rubin时代才会正式商业化。

SOCAMM是由英伟达与内存制造商携手研发的创新产品，相较于传统的板载内存方案，它在可更换性和可维护性上表现出色。SOCAMM的体积比LPCAMM更小，更适合大规模安装，这对于提高计算设备的灵活性和效率具有重要意义。

原本，SOCAMM是作为英伟达GB300 Superchip改进型Cordelia主板设计的一部分被提出的。然而，据业内人士透露，由于GPU子板信号稳定性方面的问题，英伟达最终决定在GB300主板设计上继续采用成熟的Bianca形式，而非引入新的Cordelia设计。

除了信号稳定性问题外，韩媒还指出，SOCAMM的散热可靠性不足也是影响Cordelia主板被采用的关键因素之一。这一缺陷可能导致在高性能计算环境中，SOCAMM的稳定性和耐用性受到挑战。

面对英伟达这一决策调整，三星电子、SK海力士和美光等内存制造商预计将根据英伟达的新需求，重新规划SOCAMM的量产时间。这意味着，尽管SOCAMM具有诸多优势，但其商业化进程将受到一定程度的影响。