三星半导体新动向：舍弃低端光掩模自产，全力进军尖端光刻领域

近期，科技领域传来一则新动态，据semimedia于5月15日发布的消息透露，三星电子正酝酿一项重大生产策略调整——计划将低端光掩模（photomask）的生产任务外部委托，以便集中内部资源，专攻下一代存储芯片所需的高端光刻技术。

据可靠消息，三星目前正积极物色i-line（365nm）与KrF（248nm）光掩模的潜在合作伙伴，考察对象涵盖了日本Toppan Holdings旗下的Tekscend Photomask公司，以及美国Photronics旗下的PKL企业。预计整个评估流程将在今年第三季度尘埃落定。

值得注意的是，三星电子以往一直秉持自给自足的原则，坚持所有光掩模的内部生产，以防止技术外泄。然而，随着内部设备的逐渐老化，加之低端光掩模技术的风险系数有所降低，三星开始重新考量其外包策略，寻求更为灵活高效的生产模式。

光掩模作为半导体制造中的核心组件，扮演着将电路图案精准转移至硅片上的关键角色。其中，EUV（13.5nm）等短波长技术以其超高分辨率，成为尖端工艺的首选；而i-line与KrF则更多地服务于成熟工艺节点，支撑着半导体行业的稳健发展。