近期，小米及其创始人雷军再次成为公众瞩目的焦点。这一轮关注始于今年3月的小米SU7车祸事件，该事件不仅引发了公众对智能驾驶安全性的广泛讨论，还促使新能源车企在智能驾驶宣传上采取了更为谨慎的态度。在那之后，雷军和小米选择了低调行事，以避免舆论的进一步升级。
然而，5月15日晚，雷军在微博上的一则消息打破了这段沉默。他宣布，小米自研的SOC芯片玄戒O1将于5月下旬正式发布。紧接着，19日，雷军又连续发布多条微博，不仅确认了小米战略新品发布会的日期为5月22日，还详细阐述了小米的芯片研发之路。雷军在文中坦言，只有通过研发高端旗舰SoC，小米才能真正掌握先进的芯片技术，从而更好地支撑其高端化战略。
自2020年明确提出高端化战略以来，小米在高端手机市场持续布局。此次自研芯片的发布，无疑是其发展历程中的一个重要里程碑。在围绕汽车业务的舆论尚未完全平息之际，自研芯片的热度在一定程度上为小米的手机业务成功吸引了公众视线。
值得注意的是，在雷军宣布自研芯片消息前三个小时，荣耀也发布了新消息。荣耀宣布，其荣耀400系列将全球首发搭载满血骁龙7 Gen4芯片，Pro版则将搭载骁龙8 Gen3芯片。这一消息与小米的布局高端市场的时间线不谋而合。
5月16日，荣耀官宣荣耀400系列将于5月28日晚发布。然而，与小米自研芯片和新机型小米15S Pro首发搭载玄戒O1所引发的广泛讨论相比，使用高通芯片的荣耀新机所引发的热度似乎相对较低。
荣耀自诞生之初，就被视为华为为对标小米而推出的子品牌。在高端化路径上，荣耀与小米的布局时间线也相近。在小米提出高端化战略的同年，荣耀从华为剥离并走上独立之路。当时，荣耀的掌舵人赵明明确表示，未来只有实现高端市场的突破，才能把高端品牌站稳脚跟，从而实现荣耀服务全人群的目标。
如今，两者在高端化道路上都已前行了超过四年，但路径和现状却大相径庭。小米试图通过自研芯片构建技术壁垒，剑指苹果、华为、三星等高端市场领导者。而荣耀则因销量排名下滑，不得不选择通过性价比来提振销量。
这种路径分化的背后，既体现了不同企业的基因差异，也反映了中国手机产业转型期的不同选择。作为手机的核心部件，芯片自主研发和量产的能力是衡量手机企业是否突破核心技术的关键。在小米之前，全球市场上真正具备设计SoC芯片实力的手机厂商仅有三星、苹果和华为。而这三家长期占据高端手机市场的头部位置。
小米近年来在高端市场的稳步增长，使其跻身全球前五。尽管与苹果、三星和华为仍有差距，但小米作为没有搭载自研SoC芯片的手机厂商，能拥有与这三者竞争的能力已属不易。自研芯片被视为其提升市场地位的重要一步。然而，自研芯片之路并不平坦，需要企业投入大量的时间、金钱和人力资源。
小米曾发布首款自研手机SoC芯片澎湃S1，但市场反响平平。后续的澎湃S2更是遭遇流片失败，导致小米暂停了手机SoC项目。同样，OPPO也曾启动造芯计划，但最终选择了关停。这些案例都证明了造芯的难度之大。
荣耀选择走供应链整合路线，不盲目自研SoC，而是与高通、联发科等芯片供应商合作，以确保产品的快速迭代和避免自研SoC可能带来的风险。在华为沉寂期间，荣耀作为华为平替，通过快速调整供应链、产品策略和品牌定位，实现了市场份额的回升。然而，随着华为逐步回归市场，荣耀的增长速度明显放缓，并开始走下坡路。
在赵明任职期间，荣耀的重心是冲击高端市场。但面对自研SoC芯片远水解不了近渴的现实，荣耀通过直板旗舰Magic数字系列以及折叠旗舰Magic V系列布局高端市场。然而，随着华为在高端市场的优势持续显现，以及荣耀内部高管变动，新任掌舵人李健面对销量颓势，开始推出性价比新品以提振市场份额，这导致荣耀的高端化路线出现暂缓趋势。
