近期，小米集团总裁卢伟冰在2025年第一季度业绩电话会上，就小米自研玄戒芯片的未来应用策略发表了见解。面对玄戒芯片是否会应用于小米非旗舰系列产品的提问，卢伟冰明确表示，小米目前的首要任务是攻克旗舰芯片难关，力求将玄戒芯片的性能提升至预期水平，因此暂不计划将其应用于非旗舰系列。
他进一步指出，小米自研芯片的策略聚焦于旗舰产品，这意味着玄戒芯片在小米产品中的搭载率将保持在一个相对较低的水平。卢伟冰强调，小米将与现有的合作伙伴，如联发科和高通，继续保持紧密的合作关系，确保玄戒芯片与这些合作伙伴的平台能够长期并存、共同发展。
就在几天前，高通发布了一份新闻稿，宣布与小米达成了一项全新的多年合作协议。根据协议内容，小米的旗舰智能手机将继续搭载高通领先的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品迭代，并计划在中国及全球市场逐步扩大销售规模，预计出货量将逐年增长。
值得注意的是，小米还将在今年晚些时候成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。这一合作不仅限于智能手机领域，双方还计划在包括汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术创新与合作。
结合这一合作背景，业内普遍推测，小米下半年的旗舰产品——小米16系列，将采用骁龙8 Elite 2芯片，而非小米自研的玄戒芯片。这一决策反映了小米在确保用户体验和产品稳定性方面的谨慎态度，尤其是在玄戒芯片仍处于初期阶段，供应和稳定性尚需进一步验证的情况下。
卢伟冰透露，未来几年内，小米将继续采取玄戒芯片与高通、联发科并行的策略，为消费者提供更多元化的选择。他解释说，玄戒芯片目前将主要作为小米S系列手机、Ultra平板等特定机型的专属配置，以确保技术成熟度和用户体验。
随着小米在自研芯片领域的不断探索和进步，业界普遍期待玄戒芯片能够在未来发挥更大的作用。然而，在现阶段，小米显然更倾向于在确保产品质量和用户体验的前提下，逐步推进自研芯片的应用。
