近期，瑞声科技与新兴的高端车规通信芯片制造商创晟半导体（深圳）有限公司携手宣布了一项战略协作计划。此次合作旨在深化双方在车载信号传输处理技术上的联合研发，致力于向市场和终端用户提供更为先进、多元化的解决方案，携手推进汽车座舱智能化与数字化的革新进程。
随着汽车智能化趋势的加速，车载声学系统已成为提升汽车座舱沉浸感与交互体验的核心要素。从早期的全景环绕声到如今普及的分区语音识别、降噪技术及AVAS（主动声音报警系统），音频应用的需求正日益多样化。据数据显示，整车音频节点的数量已从2014年的2个跃升至平均6个以上，并随着RNC（噪声消除）算法的逐步量产，未来可能突破8个音频节点。
然而，这一趋势也为车载音频总线的设计与布局带来了前所未有的挑战。数据传输量的激增使得对数据带宽的要求显著提高，各类音频算法对延迟的容忍度愈发严苛。同时，车辆线束数量的增加无疑加大了整车布线的难度，而复杂且远距离的布线又带来了EMC（电磁兼容性）/EMI（电磁干扰）等棘手问题。
面对这些挑战，创晟半导体在成立不到两年的时间里便推出了MBUS1.0系列车载音频通信芯片，其性能在行业内处于领先地位。这款芯片凭借低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线以及卓越的EMC/EMI性能等优势，成功跻身国际领先大厂同类产品的行列，并计划于2025年7月实现量产。
创晟半导体的董事长Sophia在谈及公司成就时表示：“我们的核心团队在行业内深耕超过20年，经过两年的不懈努力，首批送样产品便赢得了行业领先客户的高度赞誉。我们正在研发的MBUS1.0plus系列将更好地适应下一代E/E（电气/电子）架构，进一步打破传输速度与节点容量的限制，以满足更多元化的市场需求。”
瑞声科技战略投资部负责人马岩对这次合作寄予厚望：“在车载领域，如何高效、准确地实现座舱各节点信号的传输，以及如何通过数字化手段助力整车平台化开发、减少底层线束的复杂性，是行业发展的基石。创晟半导体在车载信号传输处理领域拥有深厚的设计、产品及市场经验，我们相信他们将为座舱数字化的发展贡献一系列杰出产品。作为车载领域系统级声学方案的提供商，此次与创晟的战略合作将进一步完善我们在硬件、算法及芯片等关键底层技术上的布局。未来，双方将充分整合各自的优势资源，共同为客户提供更优质、更多样化的解决方案。”
