网络存储工业协会SNIA旗下的SFF Technology Affiliate技术工作组，近日宣布正式启动EDSFF系列企业与数据中心固态硬盘外形规格的新成员——E2的研发工作。这一举措源于数据湖中的“冷数据”生态位在AI技术推动下出现的部分升温现象，传统机械硬盘（HDD）因固有局限性已难以满足新兴“温数据”存储需求。
E2外形规格的设计巧妙融合了EDSFF E3系列的宽度与E1.S/E1.L9.5的厚度优势，其200mm的长度也仅次于大型尺状的E1.L规格。这一创新设计使得E2能够提供多达64个或更多的NAND闪存焊盘，最大单盘容量惊人地达到1PB，较现有最大容量的SSD提升了整整8倍。
针对安装与部署，E2采用了2U高度机架服务器的竖插方式，每行可高效排列多达40个SSD设备。在接口与电路设计上，E2选用了PCIe ×4接口，并采用了成本优化的单面PCB设计，设计功耗控制在约25W，而供电能力上限则接近80W，确保了高性能与低功耗的完美平衡。
EDSFF E2的研发进程目前进展顺利，工作组正紧锣密鼓地进行各项测试与优化工作，预计规范的1.0正式版将在今年夏季正式发布。这一创新外形规格的推出，无疑将为数据中心与企业级存储领域带来新的变革与机遇。
随着EDSFF E2的即将面世，业界对于其在实际应用中的表现充满期待。这一规格的推出，不仅将满足日益增长的温数据存储需求，还将推动固态硬盘技术的进一步发展，为数据中心的高效运行提供有力支持。
