意法半导体近期宣布，其Wi-Fi 6与低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1已顺利进入量产阶段。这一里程碑式的进展源于2024年与高通科技公司的携手合作，双方致力于简化STM32微控制器（MCU）应用系统中的无线连接实现。
ST67W611M1模块集成了高通的多协议网络协处理器与2.4GHz无线电技术，专为与任何STM32 MCU无缝对接而设计。该模块内置了完整的射频前端电路，涵盖功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦以及集成PCB天线，同时配备了4MB闪存和40MHz晶振，为用户提供了丰富的存储与处理能力。
意法半导体详细介绍，ST67W模块不仅预装了Wi-Fi 6和蓝牙5.4标准，且已通过强制性规范认证。未来还将通过软件更新支持Thread和Matter协议。为了满足不同应用场景的需求，该模块还提供了可选的同轴天线或板级连接，便于用户连接外部天线。在安全性方面，该模块通过加密加速器和服务达到了PSA认证1级标准，助力用户轻松应对即将实施的网络安全韧性法案和RED指令。
Siana Systems作为首批尝试该无线连接模块的物联网技术公司之一，对其表现给予了高度评价。公司创始人兼解决方案架构师Sylvain Bernard表示：“ST67W模块为我们的STM32 MCU供电设备增添了更多Wi-Fi功能的选择，且无需担心技术门槛。通过集成该模块，我们能够迅速实现蓝牙和Wi-Fi连接，极大地节省了工程投入。其出色的射频性能、集成的无线电与前端电路，以及灵活的电源管理与快速唤醒时间，为我们打造节能型新产品提供了有力支持。”
目前，ST67W611M1无线模块已正式上市，采用32引脚LGA封装，起订量为10,000片，单价约为47.8元人民币。为了协助用户进行模块评估与开发，意法半导体还推出了X-NUCLEO-67W61M1扩展板和参考设计STDES-ST67W61BU-U5。
