神工股份（688233.SH）近日披露2025年度业绩快报，数据显示公司经营业绩实现显著跃升。报告期内实现营业总收入4.43亿元，较上年同期增长46.26%；归属于母公司股东的净利润达1.01亿元，同比增幅高达146.54%；基本每股收益0.6元，同比增长150%。三项核心指标均呈现强劲增长态势，反映出公司业务发展的良好势头。
驱动业绩增长的主要因素来自全球半导体市场的结构性复苏。海外市场方面，人工智能技术加速落地带动高端逻辑芯片和存储芯片制造需求激增，主要晶圆厂开工率持续攀升，直接拉动公司大直径硅材料业务收入稳步增长。国内市场则受益于半导体产业链自主可控进程加快，存储芯片制造企业为保障供应链安全，对关键耗材的采购需求显著提升，推动公司硅零部件业务实现爆发式增长。
在运营效率层面，公司通过优化生产组织架构、提升工序协同效率，推动产能利用率和产销规模同步提升。规模效应的释放有效摊薄了单位成本，配合持续推进的降本增效措施和精细化内控管理，使得整体盈利水平得到实质性巩固。这种"量价齐升"的经营格局，既体现了公司在半导体材料领域的市场竞争力，也反映出管理层对行业周期的精准把握能力。
